独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

カタログ　両頭平⾯研削盤

両頭平⾯研削盤、専用機のことなら当社におまかせ

当カタログは、日清工業株式会社が取り扱う両頭平⾯研削盤や専用機に ついて掲載されているカタログです。 両頭平⾯研削盤 ⽴型「V-2」をはじめ、両頭平⾯研削盤 横型 「H-3C」や専⽤機 研削盤「VP-450」などを掲載しております。 【掲載内容】 ■両頭平⾯研削盤　⽴型 ■両頭平⾯研削盤　横型 ■専⽤機　研削盤 ■専⽤機　超仕上 ■専⽤機　研削盤+超仕上 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 日清工業株式会社

古い歯車研削盤をオーバーホールで全自動化！

スピンドル構造のシンプル化！ワークの取付け取外しを除き、全自動加工が可…

三和精機株式会社では、SGR300 REISHAUER製母機のオーバーホールを 実施しました。 ワークスピンドルをビルトインモータ化することでギヤトレンがなくなり、 ピッチ精度が向上。歯形PCD周辺の凹みを改善することが可能になりました。 マスターギヤの噛み合い精度の影響がなく、ヘリカルギヤの歯筋精度が 改善されました。 【実績内容】 ■機械名：SGR300 REISHA...

メーカー・取り扱い企業： オーエスジー株式会社グループ