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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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【6/19~6/21】設計・製造ソリューション展2024に出展!
PR盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。
2024年6月19日(水)〜6月21日(金)に東京ビッグサイトで開催されます「設計・製造ソリューション展」に出展いたします。 本展示会では、電気設計専用CAD「ECAD DCX」と日東工業のキャビネット穴加工図面作成Webシステム「キャビスタ」との連携、盤製造支援システム「WIRE CAM DX」と各種加工機の実機を展示し、お客様の盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。 皆さまのご来...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ECADソリューションズ
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【加工事例】ガイドブッシュ<長穴>CNC内面研削盤 STG-6N
導入前のとの比較で、加工時間35%短縮!長穴が特長の金型加工事例をご紹…
当社で行った、「ガイドブッシュ」の加工事例をご紹介いたします。 導入の背景として、加工時間短縮による生産性向上を提案。 加工寸法はφ24×67mm。材質はSUJ2で、特長は長穴です。 導入した結果、加工時間35%短縮と表面粗さRa0.4μm以下、 真円度1.5μm以下を実現いたしました。 【事例概要】 ■加工寸法:φ24...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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【加工事例】ダイス 汎用研削盤 CNC内面研削盤 STG-6N
真円度0.8μm以下を実現!当社のスピンドルを提案した事例をご紹介
導入前との比較で、加工時間を50%短縮、真円度 1.0μm以下を 実現いたしました。 【事例概要】 ■加工寸法:φ7.8mm×7mm ■材質:超硬 ■特長:特殊外径 ■機種:STG-6N ■スピンドル:SSPG-045 T100(Max45,000rpm) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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【加工事例】ガイドブッシュ<外径にフランジ>CNC内面研削盤
表面粗さはRa0.2μm以下に!材質SUJ2のガイドブッシュ加工事例を…
当社で行った「ガイドブッシュ」の加工事例をご紹介いたします。 機種はSTG-6Nを使用。加工寸法はφ13mm×25mmで材質はSUJ2です。 加工時間短縮による生産性向上が導入の背景となります。 導入の結果、表面粗さはRa0.2μm以下となり、 真円度は0.8μm以...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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