Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント

PRIEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッシュWi…

　本製品は、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が2.8倍に高速化されました。また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

レニー　スペーサー(六角)　「BSRY」

エンプラの中で最も高い強度・弾性率を有し耐油性にも優れます

RENYはポリアミドMXD6をベースポリマーとし、ガラス繊維50％で強化した結晶性のエンジニアリングプラスチックです。 エンプラの中で最も高い強度・弾性率を有し耐油性にも優れることから、金属の代替材料として多方面で用いられて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器