プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント

PRIEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッシュWi…

　本製品は、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が2.8倍に高速化されました。また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

【IHはんだ付け事例】大熱容量基板

IH方式が得意な分野！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例をご紹介…

IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です。 【事例概要】 ■加熱対象 ・6層厚銅基板 ・□0.64 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販