プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

ナノオーダーのDLCコーティング「スリック-nano」

平面基板上にてナノオーダーで膜厚制御できるDLCコーティング

、被膜硬度3,000HV以上の硬質膜の「スリック-nano H」、潤滑特性を有した低摩擦膜の「スリック-nano S」、絶縁製品へのDLC膜「スリック-nano B」、低電気抵抗膜(10^3～10^6 Ω・cm)の「スリック-nano C」があります。 【特徴】 ○膜厚：30nm～500nm ○対象材質：各種金属、セラミックス、各種樹脂 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

水素フリーDLCコーティング「TETRAスリック」

優れた密着性で長寿命化！ta-C被膜特有の耐熱特性を持ちDLC被膜

【仕様】 ■処理温度(℃)：＜200 ■処理膜厚(μm)：0.5～1.5 ■被膜硬さ(NHT)：4500～6000 ■色調：干渉色 ■摩擦係数：0.10～0.20 ■最大処理サイズ(mm)：φ800×500H ■製法：カソードアーク ■表面抵抗値(Ω)：10^5-6 ■耐熱温度(℃)：400 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社