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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!
PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…
7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 <展示会のみどころ> 1)生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル 東京支社
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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用77Xシリーズ
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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フォス・ジャパン株式会社