• 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 調理はもちろん、除菌・乾燥にも対応!過熱水蒸気オーブン 製品画像

    調理はもちろん、除菌・乾燥にも対応!過熱水蒸気オーブン

    PRひとつ上の美味しさを実現する、スチーム専門メーカーの技術力。調理から除…

    過熱水蒸気オーブン『DFC-800-2R』は、 最高400℃の過熱水蒸気を常圧加熱で実現しました。 過熱水蒸気の「凝縮熱」は、豊富な熱量で食材を素早く均一に焼成し、 旨味と水分を閉じ込めてジューシーな食感をキープ。 調理庫の上部に扉を設置(フロントウイングハッチ式) 日頃の洗浄やメンテナンス工程がシンプルになり、時間とコストを低減します。 「過熱水蒸気」は調理だけでなく、除菌・乾燥・脱臭・焙煎...

    メーカー・取り扱い企業: 直本工業株式会社

  • ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD F 8 SA(ICKSMDF8SA) ・表面処理:黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク 製品画像

    ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

    W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • EMC設計【外部からの影響を受けにくい!】 製品画像

    EMC設計【外部からの影響を受けにくい!】

    外部からの影響を受けにくい、EMC設計のご紹介です

    ■EMCシールド効果(各周波数成分の減衰率)  シールディングは電界、磁界、電磁界(電波)シールドがありますが、  λ/6以上の距離では電磁界(電波)シールドが重要となります。  電磁界シールディングの原理としては、金属導体を電磁波(電波)が  通過した際に生じる「うず電流」によって発生する  反抗磁束(入...

    メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社

  • 5Gインフラ市場 調査  製品画像

    5Gインフラ市場 調査

    5Gインフラ市場調査」は、予測期間2023年~2035年の間に年平均成…

    5Gインフラ市場は、2022年に50億米ドルの市場価値から、2035年までに約1,640億米ドルに達すると推定されます。5G インフラとは、第 5 世代のセルラー ネットワーク技術標準の機能に必要なエッジ コンピューティング機能を備えたマクロおよびスモール セル基地局のネットワーク...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  •  1/8ブリック DC/DC コンバータ用ヒートシンク 製品画像

    1/8ブリック DC/DC コンバータ用ヒートシンク

    5種類から選択できる、1/8Brick DC/DC コンバータ用ヒート…

    フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 新たに発売された1/8ブリックDC/DCコンバータ用アルミヒートシンクは5種類  SK DC 15 58 SA(23 x 57.9 x 6 mm) SK DC 16 58 SA(23 x 57.9 x 10 mm) SK DC 17 58 SA(23 x 57.9 x 12.3 mm) SK DC 18 23 SA(59.69 x 2...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501 製品画像

    Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501

    8種類の電圧に対応する製品を提供!バッファ付きの参照電圧生成器

    き 参照電圧生成器です。 参照電圧は、低ドリフトのバンドギャップ回路により生成され、 チョッパー型増幅器はドリフトを低減し、性能を低下させずに 大電流を出力します。 パッケージは、6ピンSOT-23/8ピンSOIC/8ピン2mmx2mm WDFN パッケージで提供。 下記関連動画は、BMS(バッテリーマネジメントシステム)に関する、 Microchip社のソリューショ...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • シリコンフォトダイオード 製品画像

    シリコンフォトダイオード

    シリコンフォトダイオード

    OSPD50シリーズは、高感度・高速応答性に優れた大面積汎用Si PINフォトダイオードです。端子間容量6pF、遮断周波数25MHz以上を実現しました。アクティブエリアは標準で0.8mmx0.8mm, 1.2mmx1.2mm, 2.0mmx2.0mmの3種類を用意しプラスチックパッケージサイズは小型で4...

    メーカー・取り扱い企業: オー工ステンプ株式会社

  • 専用機製造事業 ~カム機構から多軸ロボットを使用した装置まで~ 製品画像

    専用機製造事業 ~カム機構から多軸ロボットを使用した装置まで~

    共同開発や製品対応を行い、世の中のニーズをとらえた最新の専用機をお客様…

    設計・制御設計・組立・配線・資材・加工・検査 ※詳しくはホームページをご覧ください。 https://www.asama-engineering.com/%E5%B0%82%E7%94%A8%E6%A9%9F%E8%A3%BD%E9%80%A0%E4%BA%8B%E6%A5%AD...

    メーカー・取り扱い企業: 浅間エンジニアリング株式会社 本社

  • NexFETパワー・ブロック『CSD88584Q5DC』 製品画像

    NexFETパワー・ブロック『CSD88584Q5DC』

    40VハーフブリッジNexFET(TM) パワー・ブロック『CSD88…

    適化された設計です。 このデバイスは、TIの特許取得済みの積層ダイ・テクノロジを活用し、 寄生インダクタンスを最小化するとともに、省スペースで放熱特性の優れた DualCool 5mm×6mmパッケージ内で完全なハーフ・ブリッジを構成し ています。 このパワー・ブロック・デバイスは金属の上面が露出しており、パッケージの上面から 熱を引き出し、基板から逃がすための簡単なヒート...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • JCOP31カード(Javaカード) 製品画像

    JCOP31カード(Javaカード)

    JCOP31カード(Javaカード)

    接続/非接続カード EEPROM: 36KB ISO 7816-1~6 Crypto: DES, 3DES,RSA, SHA1,MD5, SEED,ECC GF Crypto Coprocessor: 1024-bit ...

    メーカー・取り扱い企業: フタコソフトウェア有限会社

  • ダイシング加工 製品画像

    ダイシング加工

    ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

    物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカットによる高品質加工 ○自動選別機によるチップトレイ詰め ○金属顕微鏡による高信頼検査 ○ウエハーサイズ 4インチ、5インチ、6インチ、8インチ ●詳細は、お問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 佐原テクノ工業株式会社

  • GaNテンプレート(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド) 製品画像

    GaNテンプレート(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド)

    MoCVD法で製造したGaNテンプレート(GaN薄膜、GaN厚膜)をご…

    サイズ:Φ2”、Φ3”、Φ4”、Φ6” GaNエピ膜厚み:3μm、4μm、指定可能 結晶構造:GaN膜・オン・サファイア基板 転位密度≦ 5x106/ cm2 XRD:(002)≦ 250arsec、(102)≦300arse...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • ”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series 製品画像

    ”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series

    絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveT…

    NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non cond...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • カラー印刷システム業界の研究予測 - 2024-2036年です 製品画像

    カラー印刷システム業界の研究予測 - 2024-2036年です

    カラープロダクションプリントシステム市場は2036年までに132 億米…

    当社のカラープロダクションプリントシステム市場業界調査によると、カラープロダクションプリントシステム市場規模は2036年までに約132 億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は60 億米ドルになりました。 さらに、カラープロダクションプリントシステム市場は、2024―2036 年に予測期間中に...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 世界のヒューマノイドロボット市場調査レポート 製品画像

    世界のヒューマノイドロボット市場調査レポート

    ヒューマノイドロボット市場は2036年までに854億米ドルの収益を生み…

    当社のヒューマノイドロボット市場業界調査によると、ヒューマノイドロボット市場規模は2036年までに約854億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は20億米ドルになりました。 さらに、ヒューマノイドロボット市場は、予測期間(つまり2024―2036年)にわたって36....

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

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