半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

高分子材料研究、医薬品や電子・化学分野の異物分析や品質管理等に！

PR化学結合状態分析、バイオロジーからナノテクノロジー・ポリマー・最先端材…

様々な分野で活躍できる、日本電子株式会社の商品を3つご紹介いたします。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。 〇JPS-9030 光電子分光装置(XPS) 　「誰もが、簡単に、直ぐに使えること」を実現した汎用型XPSです。カウフマン型エッチングイオンソースやツインアノードを標準装備の上、汎用XPSでありながら高温加熱システムやガスクラスターイオンソース等幅広い拡張性も備えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ