• 半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】 製品画像

    半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

    PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

    創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社

  • 【技術資料】焼成依頼前に必読!材料ごとの適切な炉×温度の対応範囲 製品画像

    【技術資料】焼成依頼前に必読!材料ごとの適切な炉×温度の対応範囲

    PR【研究・開発・OEM向け】焼成依頼前に知っておくと便利な《炉の設備×温…

    焼成依頼に役立つ『炉×温度×材料の対応範囲』について紹介した本資料は、「大気焼成炉の対応温度とその実績」や「雰囲気焼成炉の対応温度とその実績」、「所有炉の対応温度」などを図を使いながら分かりやすく紹介した資料です。 【掲載内容】 ■よくあるお悩み事 ■加工実績例 ■大気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■雰囲気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■所有炉の対応温度 ■分野別の焼成温度域 ■受託加工フロー ...

    メーカー・取り扱い企業: 新興窯業株式会社 工場

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    Arイオンミリング加工

    機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

    Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。...1.貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2.切断 数mmの厚みで切り出します。 3.研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4.Arイオンミリング ...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [IP法]Arイオン研磨加工 製品画像

    [IP法]Arイオン研磨加工

    IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です

    IP法は、エネルギー及び方向を揃えたイオンビームを試料に照射したときに試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象を利用して、試料表面を削り取る方法です。 イオン種は通常試料との化学反応の心配のない希ガス(MSTではAr)が用いられます。加工面のAES分析では遮光板成分(Ni,P)は検出下限以下でした。...カードエッジコネクタについてIP加工後、反射電子像観察を行いました。 IP法...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】GCIBを用いた有機材料劣化成分の深さ方向分析 製品画像

    【分析事例】GCIBを用いた有機材料劣化成分の深さ方向分析

    雰囲気制御下でのGCIBを用いた有機EL層構造および劣化層の成分評価

    大気暴露することで劣化が生じる有機材料について、GCIB(Arクラスター)を用いて劣化成分を深さ方向に分析した事例を紹介します。実験には有機EL原料のルブレンを用いました。大気暴露したサンプルをTOF-SIMSで測定をした結果、ルブレンペルオキシドと推定される質量(m/z 564)や、低分子のベンゼン系の質量(m/z 77,105)が検出されました。これらの劣化に起因する成分は、表面から約1μm以...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [GDMS]グロー放電質量分析法 製品画像

    [GDMS]グロー放電質量分析法

    特定の質量イオンを解離・フラグメント化させ、質量分析計で検出

    GDMSは固体試料の組成について、主成分から微量成分まで同時に分析し、試料内に存在する不純物の半定量分析を行う手法です。濃度換算には装置付随の相対感度係数(RSF)を使用します。分析値は主成分元素と目的元素のイオン強度と、RSFから算出した値であり、半定量値です。 ・微量元素(ppbレベル)から主成分レベルまでのバルク分析が可能 ・μmオーダーの深さ方向分析、薄膜分析が可能 ・導電性材料...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】ウエットエッチングによる有機付着物除去 製品画像

    【分析事例】ウエットエッチングによる有機付着物除去

    表面汚染を除去してXPSによる評価を行います

    XPSは表面敏感な手法のため、大気等による有機付着物由来のCが主成分レベルで検出されます。こういった有機付着物由来のCの影響を減らすことは、膜本来の組成を評価する上で重要です。 通常、有機付着物の除去にはArイオンスパッタを用いますが、スパッタによるダメージにより膜本来の組成,結合状態が評価できない場合があります。Arイオンスパッタを使用せず、表面酸化層をウェットエッチングを用いて除去することで...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】ポリカーボネートの劣化層の評価 製品画像

    【分析事例】ポリカーボネートの劣化層の評価

    GCIB(Arクラスター)を用いることで劣化層の膜厚を評価することが可…

    ポリカーボネート(PC)は熱可塑性プラスチックの一種であり、優れた透明性・耐衝撃性・耐熱性などの特長をもち、太陽電池パネル・メガネレンズ・CD・車載部品・医療機器の材料として、幅広く活用されております。今回、スパッタイオンビームにGCIB(Arクラスター)を用いてTOF-SIMS分析を行い、PC表面の劣化層の評価を行いました。 ※GCIB:Gas Cluster Ion Beam...詳しいデー...

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  • クライオ加工 製品画像

    クライオ加工

    やわらかいサンプルを冷却、硬化させ切削可能に

    特徴 ・柔らかいサンプルを冷却することで硬化して切削可能 ・液体窒素付近の温度まで冷却することが可能 ・サンプル・雰囲気・ミクロトーム刃の温度はそれぞれ独立して設定可能 ・主に常温では柔らかい材料(生体試料・高分子材料など)の加工に有効で、ゲル状材料なども冷却することにより加工できる場合がある...室温では柔らかくて切削できない有機・高分子材料サンプルやゲル状の材料も冷却して硬化させること...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【オンデマンドセミナー】5Gの動向と認証/試験サービスのご紹介 製品画像

    【オンデマンドセミナー】5Gの動向と認証/試験サービスのご紹介

    5Gの動向に加え、5G搭載製品を市場投入する上で必要な認証、試験につい…

    始され、本格的な5G時代の幕開けが到来しています。5Gは、通信速度の高速化のみならず、多数同時接続や低遅延の特徴を活かして、モノとモノを繋いだり、遠隔医療、工場や建設現場等での遠隔操作、自動運転や、AR、AI技術との融合によるエンターテインメントへの応用など、多様な分野への適用が期待されています。 本セミナーでは、5Gの概要/動向に加え、5Gを搭載した製品に必要な試験、認証にはどのようなもの...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社UL Japan

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    ホワイトペーパー『5Gの挑戦と課題』

    5Gの進化、その技術的要件、産業分野での挑戦、セキュリティ上の課題につ…

    セルラーネットワークの技術標準は5Gに移行しており、ARやVR、自動運転など新しい技術への期待が高まっています。一方で、大規模なインフラ投資の必要性、求められる技術の変化、増加するセキュリティリスクなど、課題も抱えています。5Gの進化、その技術的要件、産...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社UL Japan

  • 【事例】GCIBを用いたSiO2中アルカリ金属の深さ方向濃度分布 製品画像

    【事例】GCIBを用いたSiO2中アルカリ金属の深さ方向濃度分布

    SiO2膜の不純物の評価

    アルカリ金属であるLi,Na,Kは半導体における各種故障原因の要の元素です。これらは測定時に膜中を移動してしまう可動イオンと言われており、正確な分布を得ることが困難とされてきました。 今回、スパッタイオン源にGCIB(Arクラスター)を用いたTOF-SIMSの深さ方向分析を行うことにより、常温下の測定でもアルカリ金属の移動を酸素スパッタガンに比べ抑えられることがわかりました。この測定を行うことで...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    【分析事例】高分子フィルムの多層構造の解析

    GCIBを用いた低ダメージスパッタリングで多層フィルムの層構造を明瞭に…

    フィルムの機能性は素材・厚み・層構造等で決まることが知られています。 今回は食品用ラップフィルムとして一般的に用いられるポリエチレン系多層フィルムの層構造を評価しました。 FT-IRで主にポリエチレンで構成されていることを確認したフィルムに対し、GCIB(Arクラスター)をスパッタに用い、TOF-SIMSで深さ方向に測定することで、10μmの厚みの中でポリエチレンとナイロン6とが積層されてい...

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    【分析事例】リチウムイオン二次電池負極の劣化評価

    電池セルの作製・劣化試験・解体・劣化による状態変化の調査まで一貫評価

    正極にLiCoO2、負極にグラファイト、電解液にLiPF6/EC:DECを用いて作製した電池セルを60℃の恒温槽にて4.2V充電状態で約1週間放置する劣化試験を行いました。その後、Ar雰囲気中で解体・洗浄し、負極グラファイトのTOF-SIMS分析を行いました。 試験前ではバインダおよび電解質塩由来のフラグメントが確認され、試験後では電解質塩の劣化により生成したと考えられるLi3PO4やPF3Oお...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    【分析事例】高分子表面のイオン照射による損傷層の評価

    GCIB(Arクラスター)を用いることで損傷層の成分・厚さ評価が可能

    高分子材料の表面にイオン照射を行うことにより、表面特性の変化が生じます。この変化を利用し、機能性材料の開発など広い分野で研究が行われています。イオン照射後、表面状態にどのような変化が生じたのか評価することは、効率的な研究・開発に重要です。 TOF-SIMS分析では、スパッタイオンビームにGCIB(Gas Cluster Ion Beam)を用いることで、高分子材料表面のイオン照射による損傷層(ダ...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    【分析事例】高純度雰囲気下での前処理・測定

    XPS:X線光電子分光法など

    高純度不活性ガス雰囲気下で試料前処理、搬送、測定を行うことで表面酸化、水分吸着を抑えた評価が可能です。 ■適用例 ・半導体電極材料  剥離面の評価等には二次汚染、酸化の影響を抑えて評価ができます。 ・有機EL材料  開封から不活性ガス雰囲気下で作業を行うことで、材料の劣化を防ぎます。 ・Li等電池材料  Li等N2雰囲気不可の場合はAr雰囲気で処理を行う等の対応も可能です。......

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  • [XRD]X線回折法 製品画像

    [XRD]X線回折法

    XRDは、回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法です。

    ・結晶性物質の同定が可能 ・結晶子サイズの評価 (数nm~100nm)が可能 ・結晶化度の評価が可能 ・配向性の評価が可能 ・歪み量・応力の評価が可能 ・非破壊で分析が可能 保有装置の特徴 ・室温~1100℃までの加熱分析が可能 ・ビーム径100μmまでの微小部測定が可能 ・N2、He、Ar、真空での雰囲気制御が可能 ...XRDの評価対象である『結晶』とは、物質を構成する...

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