『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

OCA加工

ディスプレイとガラス等をラミネートする部材！偏光板やカーナビなどの加工…

等様々な加工プロセスにおける 課題を有しております。 また、非常に高い検査精度が求められる部材となります。 【主な加工実績】 ■情報通信：スマートフォンOCA、偏光板、拡散板、AG/AR、バリアフィルム ■自動車：カーナビ、インパネOCA、AG/AR、ディスプレイミリ波レーダー ■AV・家電：VR/AR・MR・デジタルカメラレンズ/センサー ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社

両面テープ選定方法【E&T】

ご要望の仕様に合わせて両面テープのご提案致します。是非ご相談ください！

ございます。リサイクル時にきれいに 剥がしたいときに有効です。 構造上厚みがネックになるときに、厚手、薄手のものや、透け防止のために 黒色に着色されたものや、透明の両面テープ、画面部保護やAR（映り込み防止） などにも使用できる自己粘着フィルムもご用意しております。 【様々な両面テープをご用意】 ■防水 ■再剥離可能 ■厚手、薄手のもの ■透け防止のために黒色に着色された...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・コーポレーション

光学フィルムの高精密抜き加工・高精度貼合(貼付け)なら

高度な加工技術・精度を求められる光学フィルムも精密に貼合(貼付け)でき…

策を繰り返し、精度向上にあたります。 実績としては、特定箇所±0.02mmの精度を達成した製品もあります。 また、断裁・抜加工がほどこされた光学系材料（PET、PC、PMMA、偏光板、AG、AR、OCA、保護など）を異物、気泡やシワ無く正確に貼合します。 全工程クリーンルーム内作業です。...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業