『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

単結晶粒（真空蒸着材／錠剤）

PRLiF粒など、各種結晶粒（真空蒸着材）取り揃えております。KBrヘキカ…

当社は、光学結晶メーカーならではの豊富な品揃えとスピーディーな対応で、 多種・少量の研究・試作用製品から量産品まで、ご要望にお応えします。 真空蒸着材 単結晶粒のサイズは2-5mm。記載されたサイズ以外も対応可能です。 また「KBrヘキカイカット品」は、"KB4SQ-1"(4x4x1 mm)や"KB7SQ-1-2"(7x7x1-2 mm)を ラインアップしております。 【真空蒸着材　ラインア...

メーカー・取り扱い企業： ピアーオプティックス株式会社

表面処理の性能は維持！『熱可塑性樹脂板の曲げ技術』

樹脂の曲げ加工での歪みがほぼ無く、綺麗な仕上り。コスト削減・歩留り向上

当社は、ハードコート、AGコート、ARコート、蒸着などを施した樹脂板を、表面処理の性能を維持したまま曲げ加工が可能です。 表面の歪みがほぼ無く、成形に伴うヒケ・ウェルドの発生も回避できるため 美しい仕上りと、歩留りの向上が期待で...

メーカー・取り扱い企業： 太陽精工株式会社