『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

各種ガラス基板及び加工　※1 枚の試作品から量産まで対応可能

ガラス材料の調達から成膜加工まで対応！保護シート付ガラスも綺麗に切断可…

ディー・アール・エスでは、切断加工をはじめ、面取り加工や研磨加工、 印刷加工やAG/AR/AF加工など、様々なガラス加工を行っています。 ガラス材料の調達から成膜加工まで対応し、各メーカー/各種のガラス材料を ご提供しています。 フォトマスク基板のサイズダウン切断加工も承...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

『各種ガラス材料の受託加工』 ※加工事例付き資料進呈

ニーズに応じてガラスを高精度加工。印刷・コーティング・表面強化にも対応…

事例を 画像付きで掲載した資料を進呈中です。 【当社のガラス加工技術】 ■穴あけ　■ザグリ　■研磨　　■CNC ■強化　　■曲げ　　■印刷　　■AG(アンチグレア) ■成膜　　■AF/ARコーティング　ほか ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【ガラス加工事業】AF/AR加工

表面の指紋防止、汚れ防止用に！優れた撥水性・撥油性を有するAF/AR加…

の特殊加工及び、一貫した 加工サービスを提供しております。 『AFコート』は、カバーガラス表面に付着した指紋の視認性を減らし 拭き取りを用意にするほか、撥水性・撥油性に優れます。 『ARコート』は、ガラスの透過率をUPし、反射率を下げることができます。 また、ARコード膜層はご要望に応じますので、ご相談ください。 【AF/AR加工能力】 ■ガラス材料：ソーダライム/無アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)