『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

AR(拡張現実)用ガラスウエハー　RealView(R)

PRSCHOTT RealView(R)はAR(拡張現実)向けに開発された…

SCHOTT RealView(R) は、拡張現実（Augmented Reality）向けに開発されたガラスウエハーです。拡張現実技術は、仕事中や休暇中、そしてコミュニケーションの仕方まで、私たちの日常生活を変えることが期待されています。 ショットは材料メーカーとして、高い視野角と画質を可能にするRealView(R)を提案します。...【製品特性】 ・厚みを最小限に抑えることで、材料強度を...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

パラレル合成装置AceReactor

1台で12個の反応を同時に実施（加熱還流可能）

1台で１２個の反応を同時に実施。パワフルな加熱、撹拌。冷却部を上下に移動させることで反応液量に合わせた最適な加熱還流が可能。市販の試験管が使えます。スターラー単独使用可能。 外付け熱電対により反応液温を直接調節できます。...反応部（Parallel Base） 試験管数：12本 対応試験管径：外径19mm以下 寸法：約φ160×220(H)mm 冷却部の高さ調整：加熱部より0～80mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サイテム