『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

油圧カップリング

PR環境対応型

これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...

メーカー・取り扱い企業： TOHTO株式会社 本社

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社