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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム
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K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極
他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…
ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提供しています。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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純正品に比べて大幅なコストダウンが可能!純正品の品質に勝る高品質な製品…
当社では、K&S、ASM、ESEC、KAIJO、新川などの装置の保守部品を 現場からの改善要求を汲み上げ、改善された製品として提供いたします。 パーツの販売以外に改善提案も可能。 特にK&S用では実績も多く、付...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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あらゆるメーカーに対応可能!電気特性に優れるワイヤーボンダー用スパーク…
【その他の特長】 ■長寿命で経済的 ■ASM、K&S、ESEC、新川、KAIJO 等のメーカーに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…
■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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図面で仕様確認し、各種に適した製品を提供。目的に適した製品を提案するこ…
【その他の特長】 ■長寿命で経済的 ■ASM、K&S、ESEC、新川、KAIJO 等のメーカーに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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