Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

往復回転式撹拌機【高粘度液・高濃度液の撹拌操作が容易！】

PR往復回転で撹拌効率アップ！高粘度液・高濃度液の撹拌操作が容易な往復回転…

『往復回転式撹拌機アジター』は、三角翼をつけた撹拌軸が一方回転でな く、1/4回転ごとに反転をする撹拌機です。低粘度液から高粘度液まで 溶解、反応など広範囲に使用でき、独特の撹拌効果を発揮します。ニーダー としても利用できます。 【特長】 ■槽内の液は複雑な上下対流となり、強力な撹拌でも液面は常に平ら ■邪魔板や槽底の軸受が不要で空運転ができる ■三角翼の向き、位置によって発泡、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島崎エンジニアリング 本社

半導体デバイス用汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトAPSYS

多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

【動画】半導体デバイス用2D/3D解析・設計ソフトAPSYS

多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

【動画】半導体プロセス＆デバイスシミュレータ「NovaTCAD」

2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社