窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

簡単に繰り返し円筒成形が可能に！ピンチ型4本ロール機『BS-B』

PR従来では不可能だった端曲げを1工程で可能にした4本ロールマシン

「今まで熟練者が手作業で行っていた塑性加工を簡単に精度よく加工したい」 「もっと精度を追求したい」などの課題はありませんか？ アイセルでは、従来の3本ロール機では不可能だった端曲げを 4本のロール軸により1工程で可能にしました。 1台の機械で端曲げと円筒成形どちらも行う事ができ、生産性の向上を実現。 また、タッチパネル仕様により、自動成形が可能な為、高品質な生産はもちろん、 加工データを保存...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社

エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

・271 / 5000 翻訳結果 NVIDIA Jetson AGXXavierによるディープラーニングの加速 ・コンパクトシステム150（W）x 145（D）x 85（H）mm ・3つのUSB 3.1 Gen1ロック可能タイプ、2つのGLAN、1つのタイプC USB 3.1 OTG ・M.2 Eキー2230、M.2Bキー3042による内部機能拡張 ・24V DC入力 ・M.2Bキー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 【特長】 ・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA / B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/ i5 / i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） ・Di...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

GA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） Displ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） Displa...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社