窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

【新製品】脱脂用洗浄剤 『ネクシアS-63』フッ素系洗浄剤

PRHFCを含まないフッ素系洗浄剤！様々な法規制に非該当！PC・ABS樹脂…

『ネクシアS-63』は脱脂洗浄に適したフッ素系洗浄剤です。鉱物油系加工油付着の鋼板・金型・ロール等の手拭き洗浄、金属加工部品の浸漬洗浄等が可能。他フッ素系洗浄剤と比べて、コストパフォーマンスに優れております。HFCを含まないフッ素系洗浄剤のため、環境に配慮した洗浄剤です。 『ネクシアS-63』の主な特長 1)HFC,臭素を含まないため、法規制の該当が少ないことによる扱いやすさ 2)オゾン破壊係数...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

組込み802.11b/g/nモジュール 「XBee Wi-Fi」

クラウドベースのM2Mソリューションを容易に実現する低出力の802.1…

フレキシブルなXBeeのハードウェアとソフトウェアのフットプリントで、低出力の802.11b/g/n通信を提供。工業モニタリング、資産監視、ホームオートメーション、タンクモニタリングに最適で、セキュアな802.11b...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

i.MX6UL組込みモジュール「ConnectCore 6UL」

切手サイズのフォームファクタとLinuxソフトウェア対応を備えた、NX…

。 NXP i.MX6ULアプリケーションプロセッサをベースに構築された本モジュールは、今日のセキュアなネットワークデバイス向けのインテリジェントな通信エンジンです。デュアルイーサネットおよびBluetooth 5を備えた電波法認証取得済みのデュアルバンドWi-Fi (802.11a/b/g/n/ac)をシームレスにインテグレートします。...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

Digi ConnectCore MP1　システムオンモジュール

STM32MP1 MPU ファミリをベースのインダストリアル向け組込み…

ルは、今日のセキュアなコネクテッドデバイスのためのインテリジェントな通信エンジンとして使用されます。このモジュールは、認証取得済みのデュアルバンドWi-Fi 5（802.11a/b/g/n/ac）＋Bluetooth 5およびギガビットイーサネットコネクティビティをシームレスに統合しています。...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

i.MX 8XベースSoM「ConnectCore 8X」

NXP i.MX 8XベースのインダストリアルIoTアプリケーション向…

ェントな通信エンジンです。ConnectCore 8Xは、ストリーミングビデオ/オーディオデバイス、音声制御、一般的なヒューマンマシンインタフェースソリューション開発の即時スタートを支援します。USB 3.0ポート×1、デュアルギガビットイーサネット、PCIe 3.0、認証取得済みのデュアルバンド2x2 MU-MIMO WLANなど、多くの高性能な相互接続オプションを備えたConnectCore...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社