• BGA・CSP はんだの評価 製品画像

    BGA・CSP はんだの評価

    はんだ内ボイドの面積率を測定!機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

    BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA(Ball Grid Array)はんだの非破壊評価  ・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの  ⾯積率(%)が測定可能 ■CSP(Ch...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ボールタックテスター 製品画像

    ボールタックテスター

    ボールタックテスター

    Borutakkutesuta, ball tack, tack Borutakkutesuta performs tests such as adhesive glue adhesive products and equipment from pressure sensitive adhesive tape Inclined ball tack. JIS Z0237 Borutakkutesu...

    メーカー・取り扱い企業: ラブシンク インスツルメンツ株式会社

  • 実装技術専門誌 エレクトロニクス実装技術 特集記事公開 製品画像

    実装技術専門誌 エレクトロニクス実装技術 特集記事公開

    国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記…

    特集内容  ■BGA実装基板検査の最新動向   フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査    アンドールシステムサポート株式会社 / 谷口 正純 氏    タカヤ株式会社 / 柳田 幸輝 概要 BGA(Ball Grid Array)部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板(以下、BGA実装基...

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    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部

  • ラマン分光器(ALL IN ONE) 製品画像

    ラマン分光器(ALL IN ONE)

    コンピュータを内蔵したベースユニットは幅、奥行きともに25cm以内!

    当社では、非常にコンパクトで、測定場所へ簡単に移動が可能な Marqmetrix社製の『ラマン分光器(ALL IN ONE)』を取り扱っております。 搭載しているレーザーは励起波長785nm、出力は5~450mWの間で可変。 内蔵しているコンピュータには128GBの記憶容量やUSB、インターネット 接続用コネクターなども搭載されています。 【特徴及び応用分野】 ■直径1/2イン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テックアナリシス

  • 【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法

    基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路(IC)の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細につい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • ボール衝撃試験機の世界市場レポート2023-2029 製品画像

    ボール衝撃試験機の世界市場レポート2023-2029

    ボール衝撃試験機の世界市場規模、シェア、動向分析の調査レポート2023…

    2023年8月16日に、QYResearchは「グローバルボール衝撃試験機に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ボール衝撃試験機の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 【EBSDによる結晶解析】BGA 製品画像

    【EBSDによる結晶解析】BGA

    EBSD法により、結晶状態や残留応力の推測が可能!BGAの解析例をご紹…

    BGA(Ball Grid Array)の解析例をご紹介いたします。 顕微鏡による観察では、光学顕微鏡とSEMを使用。 EBSD法による結晶解析では、Phaseマップ、SnのGrainマップ、 SnのIPFマップ、SnのGRODマップを使用し、結晶状態や残留応力の 推測が可能です。 【概要】 ■EBSD法による結晶解析 ・Phaseマップ ・SnのGrainマップ ・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【製品事例】自動車ギアの測定用キャリパーゲージ 製品画像

    【製品事例】自動車ギアの測定用キャリパーゲージ

    自動車ギアの測定用キャリパーゲージの製品事例をご紹介

    伊藤精密工具製作所の「自動車ギアの測定用キャリパーゲージ」の 製品事例をご紹介します。 ギア測定用のゲージ製品です。 BBDとはBetween Ball(or Pin)Diameter の略で、キャリパーゲージは、 測定する際にマスターとの比較を行います。 マスターとの比較となる為に、測定においてはマスターとワークにあった 測定子が必要となります。 【製品属性(仕様)】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社伊藤精密工具製作所

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