プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット 総合カタログ

半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

→HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE 　・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE 　・BGA/LGA 　・FBGA 　・BGA 　・QFN 　・QFP 　・SOP 　・TSOP 　・TCP　他 ●詳しくはお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンプラス半導体機器

【品質検査・品質管理向け製品】ファンクションチェッカー

生産工場でコンベアに流れている製品に対して異常があれば自動で振り分ける…

の組み合わせも こちらで対応が可能です！ 当社のベース事業で、長年の蓄積された技術を取り入れており、短納期製作が可能です。 独自マイコン制御開発技術を生かした オリジナル液晶検査治具、BGAコネクターの勘合式検査治具、 各種ファンクション検査治具等の製作をしています。 【特長】 ■長年の蓄積された技術を取り入れたファンクションチェッカー ■短納期製作が可能 ■独自マイコ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社井出計器

株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介

極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッ…

当社では、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる 『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。 次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに 対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

車載品　低電圧DDR2(256～4G)＆DDR3（１～４G)

先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）をサポートする各種アプリケーション向け…

シュモード ■OCD(Off-Chip Driver Impedance Adjustment) ■ODT(On Die Termination) ■パッケージ：DDR2　126/84/60BGA, DDR3 96/78BGA ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

超高粘度対応　ジェットディスペンサー　【3300A】

高粘度材料もお任せ！ 塗布の可能性を拡げるディスペンサー

飛び散りを抑制 ◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 【アプリケーション】 ◆フリップチップアンダーフィル / BGAアンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/フリップチップLED他） ◆クリーム半田（MIN:170μm） ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ADAS関連アプリ向け　ECC機能付　DDR3サンプルリリース

自動運転ECU向けADAS関連アプリをはじめとする、より高度な安全機能…

5V ■動作温度：Commercial(0～+95℃）、Industrial/A1(-40～+95℃） 　　　　　　A2(-40～+105℃）、A3(-40～+125℃） ■パッケージ：78BGA、96BGA...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

IC外観検査装置

IC外観検査装置

CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプ...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

微細加工 実装機　特殊ノズル LED用、コネクタ用、スイッチ用

吸着にお困りのコンポーネント部品がございましたらご相談ください! 特…

ズルがすべる部品 　　■　粗さ加工　　：ノズル吸着面を粗く加工（Ra1.5μ～Ra2ｍ） 　 　■　ウレタンゴム：ノズル先端部にウレタンゴムを貼り付け 　　■　吸着パッド　：BGA、CSP等にも吸着可能　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

ECC機能付き　１G　DDR3

特別な制御は不要！標準のDDR3との互換性あり！ ISO26262機…

ー検知＆修正 　　　　　アルゴリズムやI/Oの追加不要 動作電圧：1.5V 動作保証温度：A1(-40～+95℃）、A2(-40～+105℃）、A3(-40～+125℃） パッケージ：96BGA,78BGA サンプル：供給可能 ECC機能付き2G&4Gサンプル、2017年供給開始予定...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

日精株式会社 会社案内

商社機能＆メーカで次代を拓く！ニーズに対して確かな技術力でお応えします

【取扱製品（抜粋）】 ■産業用機械 　・BGA/CSPハンダボール搭載システム 　・超音波カッティング装置 CSX-401 　・エルセ（スケール付着防止装置） ■物資・化成品 　・ダイカスト製品 　・機械加工品 　・チップトレイ ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

トレシル（シリコーンホース）

CIP/SIP洗浄滅菌が可能！医薬・食品・化粧品・化学品などのアプリケ…

【その他特長】 ■TRESSIL/FDAはFDAの溶出試験21CFR Ch.1 sections 1772600及びBGAクラスXVで適合 　（ペロキサイド触媒使用） ■TRESSIL/USPはUSP CLASS VI（USA Pharmacopeia）に適合（白金触媒使用） ■基本はNRSコンセプトによる両端...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場

パッシブ　ヒート　シンク

お客様のデバイス仕様やアプリケーションに合わせて具体的にデザインされた…

【特徴】 ○オープントップソケット用クリップ留め方式のヒート・シンク ○デバイスおよびソケットと接続される独立サブアセンブリ ○クラムシェル式リッドを統合したリッド式ソケット (BGA および LGA) ○リッドを閉じた後に操作できる補助カム・ハンドルを使用してデバイスに密着 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

産業・通信市場＆車載向け『4Gbit DDR4 DRAM』

高性能で低電力！しかも高帯域・高信頼！動作温度も－40～105℃と広域

ます。 【特長】 ■動作電圧：1.2V ■動作保証温度：産業(－40～95℃)、通信(0～95℃)、車載（－40～105℃） ■メモリ：256MB×16 ■パッケージ：96Ball BGA ■スピード：2133Mbps、2400Mbps、2666Mbps ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

メッシュ搬送治具※使用例の動画公開中

「ピンチェーンで搬送困難なものを搬送加熱したい」「小さいサイズのものを…

『メッシュ搬送治具』は、ピンチェーンでは搬送困難な フィルム基板やBGA、ウェハー、背高部品、微細部品、特殊部品、 異形部品などの搬送加熱を可能とします。 ワークのサイズが小さい場合には、並列配置して加熱する事もでき、 治具はステンレス製の為耐久性があり、繰...

メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社

検査治具/メタバース

海外(中国)工場との連携によりコストダウン提案！仮想世界におけるプロト…

エヌシー産業株式会社では、各検査機メーカー、セットメーカーの 機能に応じた検査治具の設計・製作を承っております。 アライメント調整治具、CSP、BGA、IC、ICT、FCT治具等、各種設計製作可能。 その他、「デジタルプロトタイピング」に対応した多品種デジタルデータ製作を 行っております。物理検査の一部をデジタル移行することでコストを大...

メーカー・取り扱い企業： エヌシー産業株式会社 本社工場

256Mbit　SPI NOR Flash シリーズ

ADASアプリケーションをはじめ、成長している車載市場向けIS25LP…

MHｚのDouble Data Rate (DTR/DDR)モード ■動作温度：-40～+125℃ ■パッケージ：SOIC-16, SOIC-8, VSOP-8, WSON(6x5/8x6),BGA-24 ■AEC-Q100準拠...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

32Mbit高速SRAM:IS61/64WV204816BLL

【新製品】 高速・低電圧 32Mbit SRAM (256K x16…

【主な仕様】 ■供給電圧：2.4～3.6V ■動作電流（Max）：Industrial 95ｍA、Automotive 140ｍA ■動作温度：Industrial -40～105℃、Automotive(A3) -40~+125℃ ■アクセスタイム：10ns ■パッケージ：48TSOP1、48BGA

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

相生電子工業株式会社　事業紹介

電子部品・プリント基板実装・改造のことなら相生電子工業にお任せ下さい。

挿入部品/圧入部品　 　対象部品：パターンカット、JP配線作業 　装置・工具：各種線材、エナメル線 　材　料：共晶、鉛フリー ◎各種改造作業も対応(部品交換、パターンカット、JP配線、BGAリワーク作業、リボール作業) ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 相生電子工業株式会社

【お悩み解決事例】金型編　BGA製品厚みを簡単に変更

厳しい製品厚みのご依頼にも対応！スペーサー交換での厚み変更を実現します

製品の厚みを簡単に変えたいという課題を抱えていた企業様に対し、 当社が解決した事例をご紹介します。 従来BGA製品の厚みを変更するにはキャビティ一式を入れかえる 必要がありました。 そこで、新規設計、上型キャビティ入れ子方式に変更。 NFTが持つキャビティ上面の放電精度、スペーサー厚みの研磨...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ

メタルマスク『レーザーメタル』

ファイバーレーザーによるメタルマスク！ハンダの抜け性能が飛躍的に向上し…

を用いた メタルマスクです。 従来のYAGレーザー加工のマスクに比べ、開口断面形状が滑らかで、 レーザー加工時の熱歪みも大幅に抑えられております。 また、0.4mmピッチのQFPやBGA、CSP、及び、1005のチップなどの 高密度実装にも作業性の良い安定した高精度を誇ります。 【特長】 ■従来のYAGレーザー加工のマスクに比べ、開口断面形状が滑らか ■レーザー加工時...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サン工芸