BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

BGAヒートシンク / HSBシリーズ

CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69…

　BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

＜New製品カテゴリー＞ BGAヒートシンク　 HSBシリーズ

ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。

8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。...実装方法：粘着剤 熱抵抗：6.41 ~ 39.1 ℃/W @75℃ΔT, 自然空冷 　　　　7.9 ~ 43.3 ℃/W @1W, 自然空冷 　　　　2.1 ~ 16.5 ℃/W @1W, 200LFM 　　　　1.5 ~ 12.3 ℃/W @1W, 400L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

水門『開閉機』

使用条件に合わせて選択可能！電源が無くても設置できる小型水門用開閉機

【ラインアップ】 ［スピンドル式］ ■平巻式 　・KFH-1 　・KFH-2 　 ■ベベルギア式 　・BGA-04 　・BGA-00 　・BGA-0 　・BGA-1 　・BGA-2 　・BGA-3 ［ラックギア式］ 　・LRH-1E 　・LRH-2E 　・LRH-3E ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナエ

アンダーフィル部品自動取り外し装置「UF-100」

基板と部品を壊さずにアンダーフィル入りのBGAを自動で取り外します

アンダーフィルの入った実装基板のBGAの不良は、基板の廃棄か熟練の作業者による作業以外にありませんでした。この装置は対象部品に対する加熱システムとアンダーフィルを破壊する機構を装備し、基板と部品に傷を付けることなく自動で取り外します。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

プリント基板の試作/量産製造

片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得…

・最大外形：500X420mm ・最大層数：28層T3.7 ・最大部品ピン数：48,000ピン ・IVH、ビルドアップ基板、バックドリル（アスペクト比８～10） ・高密度0.5ｍｍピッチBGA （0.4mmピッチBGAも設計可能） ・1,932ピンBGA 　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルファー精工 本社、上野原工場、大阪営業所

WVGA液晶用カメラIF付きLCDコントローラ

今までの機能に加えてカメラ機能が追加された高機能なLCDコントローラで…

・対象CMOSカメラモジュールIF OV7670+FIFOカメラモジュール（別売り） ・対象液晶の一例 【DENSITRON製】 LMTM070WVGNLH等 ・パッケージ BGA ＊その他詳細に関しては、弊社ホームページをご覧頂くか、お問い合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

電気・電子機器の開発設計・試作

電気・電子機器の開発設計、試作に対応致します。

電源回路、各種モーター制御、各種センサー回路等、多くのアナログ回路設計に対応致します。 ◆ プリント基板回路設計・製作 ディスクリート基板からFPGA、MPU組み込み基板、DIP、QFP、BGA まで幅広く対応致します。基板サイズ、コストに応じて経験豊富なスタッフが柔軟に対応致しますので、一度ご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレックスエンジニアリング

モジュール型産業用コンピュータ『MIC-7420』

Intel QM170チップセット付！Advantech社製 モジュー…

テムをスマートで安全、そして 省エネ機能を備えたインテリジェント・システムを実現します。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■Intel 第6世代 Core i7/i3 (BGAタイプ) プロセッサー、 　Intel QM170チップセット付 ■8GB DDR4メモリー(最大24GB) ■2×DVI、2×GbE LAN、8×USBポート ■2×PCIe x4、2×...

メーカー・取り扱い企業： 三幸セミコンダクター株式会社 本社