BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…

基準でWWに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 205

粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに！画像解…

ロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

環境対応型高性能洗浄剤スカイクリーン【評価用サンプル無料提供中】

ノルマルパラフィン単一物質 炭化水素系／グリコール系 精密洗浄剤【無料…

ルが可能で低ランニングコストを実現 ・低臭気、高溶解力、高浸透性、樹脂への影響が少ない ≪用途≫ 各種プリント基板、モジュール、高機能パッケージ、コイル部品、小型マイクロモーター、 FC/BGA、FPC、WL／CSP等のフラックス洗浄極圧添加剤などを含む難溶解性脱脂洗浄...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社武蔵テクノケミカル

SMTクリームハンダ印刷用プラスチックマスク

0603サイズ部品、BGA/CSP部品の実装品質向上に最適です。

SMTクリームハンダ印刷用マスクは、メタルマスクと呼ばれる、ステンレス製が主流ですが、弊社ではこれをプラスチックで作成しております。プラスチックにすることにより、 ・目詰まりしにくい、高いはんだの抜け性を実現。 ・基板への良好な密着性で、にじみのない仕上がり。 ・はんだ量がパッド寸法に制約されないため、品質や信頼性が向上。 これにより、ハンダボールの生成防止や0603サイズチップ、ＢＧＡ/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トミサワ

環境対応型高性能洗浄剤 総合カタログ【無料ダウンロード】

【無料サンプル提供可】ノルマルパラフィン単一物質 炭化水素系／グリコー…

液で洗浄～乾燥、蒸留再生によるリサイクルが可能で低ランニングコストを実現 ・低臭気、高溶解力、高浸透性、樹脂への影響が少ない ≪用途≫ 各種プリント基板、モジュール、高機能パッケージ、FC/BGA、FPC、WL／CSP等のフラックス洗浄 極圧添加剤などを含む難溶解性脱脂洗浄 ■MPシリーズ グリコール系 光学用洗浄剤 ■MXシリーズ 炭化水素系／グリコール系 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社武蔵テクノケミカル