プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

解析装置

豊富なオプションも活用可能！インサーキットテスタや拡大スコープなどをご…

当社では、高品位を保つ豊富な『解析装置』を取り扱っています。 寸法計測、BGAボイド率計測、面積比率計測、ワイヤー流れ率計測等の計測が 可能な「マイクロフォーカスX線透視装置」をはじめ、高速処理の計測にも 対応する「オシロスコープ」などをラインアップ。 この他に、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーア電子

光学式エリアスキャナ「Flying Spot Scanner」

振動の影響を受けずに高速エリアスキャン。オンライン、オフライン、品質管…

【半導体アプリケーション】 ■高速BGA計測 ■高速基板検査 ■高速ウェハー厚み計測 ■高速反り計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

プリント基板・電子機器　設計サービス

アイデアレベルの仕様から製造・検査まで、トータルなソリューションを提供…

にお問い合わせください。 【取扱品目】 ■Hardware/Software Design ■高周波・無線技術 Design ■プリント配線板 Design ■プリント基板製作 ■BGA部品交換（リペア）作業 ■オリジナル筐体の設計製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： フォーフェローズ株式会社

自動X線検査装置『TR7600F2D』

微小空洞、0402はんだ不良、その他多くのQFNやBGAのはんだに関す…

BおよびFPCBアセンブリ用に開発した 高性能インライン2.5D-AXI、モバイル電子機器などの検査に理想的な 自動X線検査装置です。 微小空洞、0402はんだ不良、その他多くのQFNやBGAのはんだに関する 問題を正確に検出。 完全自動化プログラミングと多重プログラミングを組み合わせ、 さまざまな生産ラインの生産効率を最大限に引き上げます。 【特長】 ■最大900m...

メーカー・取り扱い企業： ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社

自動X線検査装置『TR7600XLL SII』

優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理の自動X線検査…

『TR7600XLL SII』は、大型サーバー、ネットワークおよびパワーPCB用の 高性能で高速な3D AXIです。 2/3層 PoP、μBGA、QFN、プレスフィット コネクタが付いた多層基板に対する TRI独自のシャドーフリー検査と、完全自動化プログラミングと多重解像度 プログラムが組み合わさっており、すべての生産ラインにおける生...

メーカー・取り扱い企業： ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社