基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【YASKAWAヨーロッパ】スレーブコントローラ

VPC3+SはPROFIBUS-DP-V0、V1，V2をサポートするP…

【特長】 ・メッセージ、アドレス・アイデンティフィケーション、データ・セキュリティ・シーケンス処理。 ・PROFIBUS-DP-V0、V1、V2をサポート ・低消費3.3V ・BGA 48ピン6x8mm ・SPI/I2C ・8 BitパラレルI/F ・4kB 通信RAM搭載 ・同社VPC3+C及びシーメンスSPC3と機能/ソフトウェア互換 ※その他詳細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

【資料】WTIブログ　シミュレーション編　2017～2020年度

「破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル」など、シミュレーションに…

後付け熱対策、追加熱対策が必要！どうする？ ■2020.10.29 構造シミュレーションの最近の課題 　～“やわらかい”材料は、粘弾性や超弾性を考慮した解析が必要～ ■2020.11.10 BGAパッケージの評価と解析方法 ■2021.2.17 熱シミュレーションは簡単にはできない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

株式会社ラポールシステム　会社案内

計測・制御・通信・メカトロニクスを柱に先端技術分野に大きく貢献していき…

【取扱製品】 ■画像処理関連技術 　・エッジ欠陥検査装置 　・ガラス外観検査装置 　・BGA/CSP外観検査装置 ■半導体（通信／MEMS）関連技術 　・GEMドライバ 　・EES(Equipment Engineering System) 　・半導体装置向けT-BOX(Tran...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラポールシステム