プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット 総合カタログ

半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

→HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE 　・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE 　・BGA/LGA 　・FBGA 　・BGA 　・QFN 　・QFP 　・SOP 　・TSOP 　・TCP　他 ●詳しくはお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンプラス半導体機器

【品質検査・品質管理向け製品】ファンクションチェッカー

生産工場でコンベアに流れている製品に対して異常があれば自動で振り分ける…

の組み合わせも こちらで対応が可能です！ 当社のベース事業で、長年の蓄積された技術を取り入れており、短納期製作が可能です。 独自マイコン制御開発技術を生かした オリジナル液晶検査治具、BGAコネクターの勘合式検査治具、 各種ファンクション検査治具等の製作をしています。 【特長】 ■長年の蓄積された技術を取り入れたファンクションチェッカー ■短納期製作が可能 ■独自マイコ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社井出計器

株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介

極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッ…

当社では、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる 『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。 次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに 対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

日精株式会社 会社案内

商社機能＆メーカで次代を拓く！ニーズに対して確かな技術力でお応えします

【取扱製品（抜粋）】 ■産業用機械 　・BGA/CSPハンダボール搭載システム 　・超音波カッティング装置 CSX-401 　・エルセ（スケール付着防止装置） ■物資・化成品 　・ダイカスト製品 　・機械加工品 　・チップトレイ ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パッシブ　ヒート　シンク

お客様のデバイス仕様やアプリケーションに合わせて具体的にデザインされた…

【特徴】 ○オープントップソケット用クリップ留め方式のヒート・シンク ○デバイスおよびソケットと接続される独立サブアセンブリ ○クラムシェル式リッドを統合したリッド式ソケット (BGA および LGA) ○リッドを閉じた後に操作できる補助カム・ハンドルを使用してデバイスに密着 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社