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PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム
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DAコンバータユニット(USB接続)『TUSB-0416DAM』
PR分解能16ビット、変換レート1MHz USBインターフェース付きDAコ…
本ユニットは、分解能16bit、変換レート1MHzの高性能DAコンバータユニット(USB接続)です。 アナログ出力はBNCコネクタ4チャンネルで、高分解能の直流電圧出力の他、FIFO方式メモリとUSBインターフェースとの組み合わせで、制限なく連続的に波形出力が可能です。 可変基準電圧源の他、ファンクションジェネレータ、任意波形発生器などとしても使用できます。...出力チャンネル数:4ch(2ch*...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タートル工業
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50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能!宇宙開発技術か…
Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr など 酸化膜:Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO など 窒化膜:AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN など 炭化膜:SiC、TiC、BC など ■最大搭載可能サイズ:800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■...
メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社
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平面モノだけでなく、立体モノへの成膜もできます!ご希望の成膜箇所をお聞…
Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr など 酸化膜:Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO など 窒化膜:AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN など 炭化膜:SiC、TiC、BC など ※使用装置によって変わりますので、ご相談ください。 ■最大搭載可能サイズ:800×1000mm...
メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社
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低温での成膜加工が可能!ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル、PET…
Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr など 酸化膜:Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO など 窒化膜:AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN など 炭化膜:SiC、TiC、BC など ■最大搭載可能サイズ:800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。...
メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
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株式会社竹沢精機