【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

DAコンバータユニット（USB接続）『TUSB-0416DAM』

PR分解能16ビット、変換レート1MHz USBインターフェース付きDAコ…

本ユニットは、分解能16bit、変換レート1MHzの高性能DAコンバータユニット（USB接続）です。 アナログ出力はBNCコネクタ４チャンネルで、高分解能の直流電圧出力の他、FIFO方式メモリとUSBインターフェースとの組み合わせで、制限なく連続的に波形出力が可能です。 可変基準電圧源の他、ファンクションジェネレータ、任意波形発生器などとしても使用できます。...出力チャンネル数：4ch（2ch*...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タートル工業

高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』

絶縁＆高熱伝導！各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現し…

当社が取り扱う、高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』をご紹介します。 高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え 高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現。 半導体封止用樹脂をはじめ、放熱シートや...

メーカー・取り扱い企業： 古河電子株式会社