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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
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優れた耐薬品性!ほとんどの塗布工程を一液で使用でき、労務費、在庫費用、…
『Ty-Ply BN-JPN』は、一液性接着剤でニトリルゴム、ポリエピクロロ ヒドリンゴム、アクリルゴムもしくはミラブルウレタンと金属及びその他の 硬質の被着体をゴムの加硫工程で加硫接着できます。 高分子材料...
メーカー・取り扱い企業: ロード・ジャパン・インク
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すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を優先し…
抵抗が低く高熱伝導率に優れる ・高接着力を持つ樹脂をシリーズの中から選択可能 ・各種金属表面、メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れる ■絶縁性接着材「SIシリーズ」 ・AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ・各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、低応力、低硬化収縮性に優れる ■紫外線硬化封止材、接着材「UVシリーズ」 ・光カチオン重合タイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
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半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦!小さな一滴が世界の最先端を支えま…
ーズ] ○電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる →銀フィラー形状を最適化することにより 10⁻⁵Ωcm以下の低抵抗、60W/kmの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材 SIシリーズ] ○AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ○各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 低応力、低硬化収縮性に優れる [紫外線硬化封止材、接着材 UVシリーズ] ○光カチオン重合タ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
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AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能!低応力、低硬化収縮…
当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。 AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。 各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 低応力、低硬化収縮性に優れております。 【特長】 ■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
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PHA(パルス波高分析)モードとMCS(マルチチャンネル・スケ…
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