• 【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様 製品画像

    【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様

    PR工場内に散在していた製造関連情報を一元化!グローバルでのコンカレントエ…

    卓越した技術力を有し、日本を代表する総合メーカーとして知られる京セラ様。 グループ従業員数は8万人を超え、連結売上高は2兆円以上。その事業領域は幅広く、ファインセラミックスをはじめ、半導体部品や電子部品、ケミカル材料、車載カメラやエネルギーシステムなどをグローバルに展開されています。 そんな京セラ様の技術力を支える拠点の1つが鹿児島川内工場です。 同拠点で進められているコンカレントエ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ソリューションズ西日本

  • 【セキュリティ対策】可変ホログラフィックラベル×オンライン認証 製品画像

    【セキュリティ対策】可変ホログラフィックラベル×オンライン認証

    PR税関等での目視チェックに!一品一様の可変ホログラフィックラベルと二次元…

    海外輸出等での偽造品にお困りの方必見!専用アプリ不要。スマートフォンで簡単に正規品判定ができます。 SCRIBOSのPrioSpot(R)とVeoMark(R)は、可変ナンバリングホログラフィックラベルです。このソリューションは、ラベルの記載内容と二次元コードの組み合わせで真がん判定をおこないます。スマホで二次元コードをスキャンし、認証画面に表示される可変ナンバーとラベルの可変ナンバーを比較...

    • PrioSpot_2.jpg
    • VeoMark.jpg
    • PrioSpot_3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: クルツジャパン株式会社

  • COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール 製品画像

    COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

    COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPU…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven Intel E3900 CPUモジュール 製品画像

    Qseven Intel E3900 CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake…

    全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD V2000 CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD V2000 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール 製品画像

    Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジ…

    全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール 製品画像

    COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee La…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール  製品画像

    COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky La…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD V1000 CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD V1000 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD EPYC CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD EPYC CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedd…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 溶接不要で接合可能!品質の均一化出来る製造・修理用 締結システム 製品画像

    溶接不要で接合可能!品質の均一化出来る製造・修理用 締結システム

    溶接に代わる接合技術!作業者によって差が出る溶接と比べ、品質の均一化に…

    『Huck BOM』は、強度が非常に高いため、通常のファスナーの最高4倍の 仕事が行える、ブラインド大型機械的接合ファスナーです。 ユニークな押して引く取付けデザインのファスニング・システムは、 その強度...

    メーカー・取り扱い企業: ファスコ貿易株式会社

  • Qseven Intel x6000E CPUモジュール 製品画像

    Qseven Intel x6000E CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lak…

    全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール 製品画像

    μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール

    μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i…

    全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール 製品画像

    SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC  NXP i.MX8X搭載CPUモジュール 製品画像

    SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC Intel E3900 CPUモジュール 製品画像

    SMARC Intel E3900 CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lak…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel D1700 CPUモジュール 製品画像

    COM Express Intel D1700 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D170…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel E3900 CPUモジュール 製品画像

    COM Express Intel E3900 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo La…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD R1000 CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD R1000 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール 製品画像

    μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

    μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

    全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール 製品画像

    Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール

    Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

    全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 『TIDEP0002』  製品画像

    『TIDEP0002』

    PROFIBUS 通信開発プラットフォーム『TIDEP0002』

    、クラス最高の低消費電力 性能を実現します。 【特長】 ■AM335x ARM Cortex-A8プロセッサ・ベース設計で外付けのASIC/FPGAが  不要になることにより、システムBOMを40%削減 ■BOM、回路図、デザイン・ガイド、設計ファイルのダウンロード可能 ■スケーラブルなHMI、PLC、およびI/Oソリューション用のペリフェラルや  インターフェイスへのアクセス...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • REF_ICL8820_LED_43W_JT 製品画像

    REF_ICL8820_LED_43W_JT

    LED照明アプリケーションの定電流コンバータとの併用を目的としたリファ…

    ■スマートライトを実現 ■スケーラビリティと多くの機能を備えた2ステージトポロジー ■高い光質 ■コストパフォーマンスに優れたボトムアップ設計 ■多くのアプリケーションに対応する柔軟性と低BOM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • REF_ICL8810_LED_43W_BM 製品画像

    REF_ICL8810_LED_43W_BM

    低い待機損失を実現!起動回路を抵抗膜方式に変更することも可能なリファレ…

    ■スマートライトを実現 ■スケーラビリティと多くの機能を備えた2ステージトポロジー ■高い光質 ■コストパフォーマンスに優れたボトムアップ設計 ■多くのアプリケーションに対応する柔軟性と低BOM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • POC-Display-Controller-IP-Core 製品画像

    POC-Display-Controller-IP-Core

    既存または将来のFPGAデザインにディスプレイを簡単に追加することがで…

    インにディスプレイを簡単に追加できるため、システム設計者はディスプレイコントロールの問題に対処する代わりにメインアプリケーションに集中できます。さらに、貴重なPCBスペースを消費し、プロジェクトのBOMを不必要に延長する外部ディスプレイコントローラデバイスは必要ありません。...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • 【溶接レス工法】ワンサイドハックボルト ★新幹線にも実績あり 製品画像

    【溶接レス工法】ワンサイドハックボルト ★新幹線にも実績あり

    非常に高い強度!耐振動性が高く多様なアプリケーションに適したファスナー…

    『Huck BOM』は、強度が非常に高いため、通常のファスナーの最高4倍の 仕事が行える、ブラインド大型機械的接合ファスナーです。 ユニークな押して引く取付けデザインのファスニング・システムは、 その強度...

    メーカー・取り扱い企業: ファスコ貿易株式会社

  • 金属部材を確実かつ均一に接合!溶接不要で高強度に締結 製品画像

    金属部材を確実かつ均一に接合!溶接不要で高強度に締結

    溶接に代わる接合技術!誰が作業しても均一かつ確実でスピーディな締結が可…

    『Huck BOM』は、強度が非常に高いため、通常のファスナーの最高4倍の 仕事が行える、ブラインド大型機械的接合ファスナーです。 ユニークな押して引く取付けデザインのファスニング・システムは、 その強度...

    メーカー・取り扱い企業: ファスコ貿易株式会社

  • 業界屈指の開発実績を誇るAutoCADカスタマイズ 製品画像

    業界屈指の開発実績を誇るAutoCADカスタマイズ

    30年培ってきたAutoCADカスタマイズの実績とノウハウ!設計者が求…

    題点洗い出し等のコンサルタント ・各種コマンド機能等の便利機能の開発 ・高度な自動作図/自動設計等のシステム開発 ・設計データの有効利用/データ連携等 ・設計データの管理~図面管理・BOM管理システムの開発/構築支援 ・他CADシステムからAutoCADベースのシステムへの移行 ※詳細は、カタログ請求してい頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 応用技術株式会社 ソリューション本部〈産業事業部〉

  • 補聴器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート 製品画像

    補聴器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート

    【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

    ートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像

    製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

    【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

    ートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像

    製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

    製品開発時・他社の設計が知りたい時などに最適!最大規模のデータライブラ…

    ートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 着用型センサー 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート 製品画像

    着用型センサー 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート

    【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

    ートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 家庭用診断機器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート 製品画像

    家庭用診断機器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート

    【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

    ートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像

    製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

    【モバイル機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中…

    ートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • Qseven NXP i.MX 8【MAIA】 製品画像

    Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

    Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジ…

    全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 【ユーザ事例】3D設計CADシステム~プラント設計~ 製品画像

    【ユーザ事例】3D設計CADシステム~プラント設計~

    ボイラーの設計を高速化!

    ドレンジ3次元CADシステムです。 発電プラント用の高圧ボイラー製造メーカー、L&T MHI社では、Solid Edgeを活用して、設計期間の4割カット、部品干渉ゼロを実現しました。部品表(BOM)を素早く作成できることで、設計サイクルの短縮も図れました。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TAC

  • OEM対応mSATA  SJ2  (MO-300B) 製品画像

    OEM対応mSATA SJ2 (MO-300B)

    OEM対応のmSATA 3 SSD (MO-300B)

    OEM対応のMO-300BタイプのSSDです。 下記の特徴が有ります。 *MO-300B(JEDEC)パッケージ外形採用(50.80mm X 29.85mm X 3.5mm *OEM対応(BOM Fixed,技術サポート、Tool提供) *容量:16GB,32GB,64GB,128GB,256GB(MLCタイプ)、     16GB,32GB,64GB(SLCタイプ) *インターフ...

    メーカー・取り扱い企業: Super Talent Technology, Inc. Super Talent Japan Office

  • 【COSEL SANYO等】2022年 5~7月 取り扱い実績  製品画像

    【COSEL SANYO等】2022年 5~7月 取り扱い実績 

    まずはお気軽にお問い合わせください。

    が増えております電源系(COSEL TDKLambda)納品実績多数ございます。 他にも山洋のDCファンもお問い合わせ増えております。 ※かなり動きが早いため、都度ご確認ください。 BOMリストからのお問い合わせも受け付けております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSI

  • 【JST/日圧】2021年 11月 取り扱い実績 80型番以上 製品画像

    【JST/日圧】2021年 11月 取り扱い実績 80型番以上

    まずはお気軽にお問い合わせください。

    box単位、リール単位から何万個単位まで取り扱いございますので、 まずは型番と必要数量をお問い合わせください。 BOMリストからのお問い合わせも受け付けております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSI

  • 【JST/日圧】2021年 10月 取り扱い実績 100型番以上 製品画像

    【JST/日圧】2021年 10月 取り扱い実績 100型番以上

    毎日かなりのお問い合わせいただいております。

    box単位、リール単位から何万個単位まで取り扱いございますので、 まずは型番と必要数量をお問い合わせください。 BOMリストからのお問い合わせも受け付けております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSI

  • 【JST/日圧】2022年 1月 取り扱い実績 80型番以上 製品画像

    【JST/日圧】2022年 1月 取り扱い実績 80型番以上

    まずはお気軽にお問い合わせください。

    box単位、リール単位から何万個単位まで取り扱いございますので、 まずは型番と必要数量をお問い合わせください。 BOMリストからのお問い合わせも受け付けております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSI

  • 【JST/日圧】2021年 12月 取り扱い実績 80型番以上 製品画像

    【JST/日圧】2021年 12月 取り扱い実績 80型番以上

    まずはお気軽にお問い合わせください。

    box単位、リール単位から何万個単位まで取り扱いございますので、 まずは型番と必要数量をお問い合わせください。 BOMリストからのお問い合わせも受け付けております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSI

  • 【HIROSE/ヒロセ】2021年 12月 取り扱い実績  製品画像

    【HIROSE/ヒロセ】2021年 12月 取り扱い実績 

    まずはお気軽にお問い合わせください。

    box単位、リール単位から何万個単位まで取り扱いございますので、 まずは型番と必要数量をお問い合わせください。 BOMリストからのお問い合わせも受け付けております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSI

  • 【JST/日圧】2021年 9月 取り扱い実績 100型番以上 製品画像

    【JST/日圧】2021年 9月 取り扱い実績 100型番以上

    毎日かなりのお問い合わせいただいております。

    box単位、リール単位から何万個単位まで取り扱いございますので、 まずは型番と必要数量をお問い合わせください。 BOMリストからのお問い合わせも受け付けております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSI

  • 【AD TI等】2022年 8月 取り扱い実績  製品画像

    【AD TI等】2022年 8月 取り扱い実績 

    まずはお気軽にお問い合わせください。

    ※かなり動きが早いため、都度ご確認ください。 BOMリストからのお問い合わせも受け付けております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSI

271〜313 件 / 全 313 件
表示件数
45件
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR