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PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…
『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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PR”異形の開明” 国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…
当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角(平棒、FB、フラットバー)を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅(真鍮、真中) ・65:35黄銅 黄銅2種(BS2) C2700BE-F C2700BD-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3) C2800BE-...
メーカー・取り扱い企業: 開明伸銅株式会社 本社
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Xilinx社製 Virtex-6 LX搭載ボードを新発売!
新製品のTB4006は、Xilinx社製 Virtex-6 LXを搭載したボードです。PCI Express:8 Lane、Displayport:入力1系統、出力1系統、4K2K対応可、20Gbps対応、HD-SDI入出力:入出力兼用1系統などの仕様となっております。RoHS対応。 ...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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intel 搭載 Core 2 Duo ボード 「GME965MIT」…
Intel 搭載のGME965MIT は、FAN レスの汎用スイッチング電源にて12V 単一で動作する、高性能、低消費電力なパソコン互換のCPU ボードです。安心の国内サポート、OEM 開発にも柔軟に対応するTANBACがインテル搭載ボードで幅広いニーズにお応えいたします。 その他詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせくだ...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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VME搭載 PowerQUICC II Pro
MPC8349VMEは、RoHS対応品のVMEバスボードです。弊社は、CompactPCI・VME等の各種オープンバスから、Ethernet・SCSI・IDE・USB等のI/Oや、ECL・LVDS等の高速...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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本ボードは、大容量メモリの使用を可能とした、FPGAボードです。
FPGAボード開発 AdvancedTCA325ボードは、大容量メモリを搭載が可能なボードとなります。 その他詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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『Zynq UltraScale対応キャリアボードの受託開発』
DDR4メモリやeMMCをサポート。高速データ処理や機器制御などに活躍
当社は“Zynq UltraScale+ MPSoC搭載モジュール”を用いた キャリアボードの受託開発を行っております。 DDR4メモリ、eMMC、GbEなどのデバイスを実装。マシンビジョンや 産業用ネットワーク通信など幅広い用途に使用でき...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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在庫品の特別販売です!
【部品型名】 ①UUL1C101MCL1GS②UVR1C471MPA③LXZ25VB2700ML25④16SA100M ⑤LXZ35VB1200ML20⑥LXZ6.3VB15000MM35⑦MVE100VC22MH10 ...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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Pbフリー・RoHS対応品
【仕様】 ○材質:C2680-1/2 ○表面処理:ニッケルメッキ ○定格電流:20A ○定格電圧:250V(AC/AD) ○使用温度:-55℃~+125℃ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウン...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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低消費電力な産業用組込みCPU ボード 「Intel 搭載 GME96…
Intel 搭載のGME965MIT とGME965WDV は、12V 単電源で動作する高性能、低消費電力な産業用組込みCPU ボード。FAN レスの汎用スイッチング電源を使用できる為、様々なシステムに柔軟に対応。安心の国内サポート。カスタム開発にも柔軟に対応するTANBAC がインテル搭載ボードで幅広いニーズにお応え...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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