高品質な精密機械部品加工　金久保製作所の加工事例集ver1

PRアルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS、医療機…

自動制御用部品加工のほか、つり具部品、万華鏡部品、医療機器部品、 空圧機器部品など、幅広い業界での精密加工の実績がある金久保製作所。 対応材質も幅広く、アルミA2017、S45C、SUS304、SUS316、チタン、真鍮、ジュラルミン、ジュラコンABS等、様々な加工に対応した実績があります。 空圧機器部品の加工では、内径加工が複雑な角物の加工や、 φ0.3の小径の穴あけなど、精密で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社金久保製作所

WEB経営セミナー『DXを活用しながらコスト改善を進める方法』

PR受講特典あり！コストを下げるための具体的な着眼点や改善方法、DXツール…

近年、製造業においてもDXに対する関心が深まっていますが 簡単なツールの導入やシステムの入れ替えなどに 留まっている企業が多いのが実態です。 しかし本来のDXはデジタル技術を使って業務の仕組みを大幅に変え、 抜本的なコストダウンを進めていくための取り組みなのです。 本セミナーでは、具体的にコストを下げるための着眼点と改善の進め方、 そしてDXツールをどう使っていくべきなのかを具...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アステックコンサルティング

パワーデバイス『KGD』

フルテストをローコストで！プローブの密閉構造により、プレスの安全性と信…

幅削減。 また、各種のLD/ULDボックスに対応。プローブの密閉構造により、 検査の安全性と信頼性を確保します。 【特長】 ■各種のLD/ULDボックスに対応 ■温度範囲 RT-200C（オプションで-45C） ■3000V/1200Aに対応 ■4Site並列テストや静的+動的試験のフルテストができる ■特別に設計された回路により、回路インダクタンスが 　15nH以下である...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

各種デバイス、素子向け『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ！ 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-i...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

パワーデバイス『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でbur...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社