- 製品・サービス
4件 - メーカー・取り扱い企業
企業
25件 - カタログ
534件
-
-
スリムファンレスコンピュータ『DL3000N/DL3000NS』
PR小型・ファンレスで設置場所を選ばない!待望のSIMカード対応モデルもラ…
『DL3000N』は、エントリークラスながら装備が充実した 小型ファンレスモデルのコンピュータです。 インテル N100プロセッサーを搭載し、省電力で快適な動作性能を保有。 DisplayPort、HDMI、VGA、シリアルポートなど豊富なインターフェースを 備えています。 また、SIMカード対応モデル「DL3000NS」もラインアップし、無線LAN環境が ない場所など、今まで...
メーカー・取り扱い企業: 日本Shuttle株式会社 本社
-
-
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ (ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ)にも対応して...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社
-
-
Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…
バンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタル...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
-
-
Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。 MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビ デオコンテンツをサポー...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
-
-
レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー
TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです
構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu, 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッシュ、128KB L2キャッシュがそれぞれのコアにあり、更に8MBのシェアードL3キャッシュもあります...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
-
-
20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。