ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)

PR豊富なラインアップ！フィルム同士は粘着性が高いので、荷崩れ防止に好適

当社で取り扱う「ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)」を ご紹介いたします。 自己粘着性フィルムで、作業効率向上を実現。 また、内外面の両側の層にメタロセンLLDPEをブレンドすることで、 安定した強度と高品質も実現。伸びと引き裂き強度が高く、 厚みが薄くても強度を維持できます。 【特長】 ■薄くても強度抜群 ■突起物にも破れにくい伸縮性 ■梱...

メーカー・取り扱い企業： MMP JAPAN 株式会社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

ウエハ加工　基板・実績

シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービス…

ールパターンウエハの製作(200/300mm) ○0.25~5μm(0.3μm保証)ホールパターンウエハ上にバリア層/Cuめっき膜製作(200/300mm) ○シャロートレンチアイソレーションCMP評価用ウエハの製作 ○層間絶縁膜 CMP評価用ウエハの製作 ○各種金属膜(スパッタ)の堆積 ○Cuメッキ膜の堆積 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

ボットなど ○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜化が含まれている ○各プロセスのコストダウンが進みTSVの実用化が加速される予想 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社