【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)

PR豊富なラインアップ！フィルム同士は粘着性が高いので、荷崩れ防止に好適

当社で取り扱う「ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)」を ご紹介いたします。 自己粘着性フィルムで、作業効率向上を実現。 また、内外面の両側の層にメタロセンLLDPEをブレンドすることで、 安定した強度と高品質も実現。伸びと引き裂き強度が高く、 厚みが薄くても強度を維持できます。 【特長】 ■薄くても強度抜群 ■突起物にも破れにくい伸縮性 ■梱...

メーカー・取り扱い企業： MMP JAPAN 株式会社

半導体向けCMP市場 2023-2024：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサ…

CMPスラリーやパッドは、半導体製造において重要な役割を担っています。なぜなら、半導体ウェハー上にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を形成する必要があるからです。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられ、CMPプロセス工程の数は、新しいデバイス技術の世代ごとに増加し続けています。このような製造上の課...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用スラリー、パッドについて！CMP消耗品市場の動向や…

『半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド』は、 半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社の調査レポートです。 CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース