サンプリングコンデンサー『PUSSCO-SAT』

PRサンプリングポイントへの取り付けが容易！スペースを取らずに使用可能

『PUSSCO-SAT』は、ピュアスチームのサンプリングを目的とした コンデンサーです。 当製品設置のため、サンプリングポイントにダイヤフラムバルブを取付、 PUSSCO-SATを縦向きになるようにスチーム入口と繋いで、 冷却水は向流になるよう下から上に流れるように接続しサンプリングを行います。 また、容易に取り付けることができ、スペースを取らずに 使用いただけます。 【特長】 ■ダブルチュ...

メーカー・取り扱い企業： 日東機器ファインテック株式会社

非接触式伸び歪み計『Strainscope2』

PR破断する前に伸び計を取り外す必要がなく、作業時間を短縮。他メーカーの試…

非接触式伸び歪み計『Strainscope2』は、試験片にマーキングされた標線を CCDカメラで撮影し、伸びや歪みを計測する装置です。 非接触式のため、破断が発生する前に伸び計を取り外す必要がなく、 着脱作業にかかる時間を短縮でき、効率を高められます。 【特長】 ■リアルタイムで波形を画面に表示して確認可能 ■標線を自動追尾して専用のデータ処理ソフトで計測 ■金属・プラスチック・ゴムなど様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京衡機試験機

【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール

Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機…

当資料は、 CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 Co-packaged Optics Design環境構築では、「START」の活用・カスタム化・ 設計フロー確立・光導波路対応設計環境を構築する重要項目・カスタマイズ 環境などを掲載。 また、3Dモジュール設計の主な機能のご紹介もしております。 ぜひご一読ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

【START解析事例】3次元集積回路の統合接続

パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能に…

当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト