★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

プレカット端材・剪定枝・林地残材を燃料利用「エコ・ボイラ」

PR工場・ハウス・避難施設の暖房に！排ガスもクリーンで、環境に配慮したボイ…

【製品名】 　エコ・ボイラ（ECO-BOILER） 木質バイオマスボイラー 【用途】 　■工場内暖房 　■ハウスの暖房 　■避難施設の暖房に 【導入メリット】 　●化石燃料からの切換えで、大幅なランニングコストの削減。 　●木材の種類に関係なく、燃料利用が可能（端材、小枝、丸太、バーク…etc.） 　●省人化・省力化 　　→非常に少ない木材で長時間燃焼が可能。煩わしい...

メーカー・取り扱い企業： 篠田商事株式会社

液晶表示器　LCD/OLED モジュール

豊富なラインナップの標準製品は小ロット対応も可能です。

イのお取り扱いも御座います。 　色：黄、緑、赤、白、他 ○カラーTFT液晶モジュールのお取り扱いも御座います。 ○LCDタイプ 　TN、STN、FSTN、その他 ○モジュールタイプ 　COB、COG、TAB、COF、その他 ●詳しくはお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マップエレクトロニクス

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

【製品・技術・設備紹介】 [製品：小型化／高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB（高密度実装基板） ○LCC（リードレスチップキャリヤ） ○EBGA ○FPBGA（ファインパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

視認性が一目でわかる液晶装置【※デモ機貸出し】

液晶製品の選定でお困りの方必見！液晶コントラストと視野角の違いが一目瞭…

・OEM・ODMも承ります。 【特長】 ○セグメントタイプ ○TAB実装タイプ ○最近の主流であるCOG実装タイプ ○近年生産中止等で十分なサポートの中での入手が困難となってきているCOB実装タイプ サイズ・画素数・文字数・液晶モード・数量などご連絡いただければ、設計案をご提案させていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリスタージュ

EZ　HMI　TFT　solution　RS232/USB

モノクロLCDモジュール、 TN、STN パネル、COB モジュールな…

JD7モジュールには以下の機能がついています。 ●800×600解像度対応3.5"、4.3"、7" パネル 各製品型番： GFTRU035EA320240-JD7/GFTRU043FA480272-JD7/GFTRU070JB800480-JD7 ●バックライトの調光を制御。 ●２４ビットカラー構成 ●５点マルチタッチに対応 ●USB＆RS232のインターフェース ●画像データはM...

メーカー・取り扱い企業： アスメック株式会社

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

FPC実装、タッチパネル、カバーガラスの貼付　他 ■液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール実装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の 　ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】

ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシス…

AEMtec GmbH株式会社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに 高度なチップ直接実装技術を提供可能です。 ウエハー加工をはじめ、高精度チップ実装、部品実装、ユニット化、 モジュール化などの各種実装技術を保有。 各種超小型センサーシステム、ウエアラブル電子医療機器、光エレクトロニクスデバイス実装などに応用できます。 【保有実装技術】 ■ウエハー加工：UBM、ボール...

メーカー・取り扱い企業： AEMtec GmbH株式会社 日本事務所

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 　丁寧に処理できる 詳しくはお問...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

液晶コントラストと視野角の違いを実感できるデモ装置

視認性が一目で分かる！表示イメージが比較できるデモ機でご確認ください！

ます。 その他、液晶モジュールと制御装置などとのシステムアップ製品のEMS・OEM・ODMも承ります。 【特長】 ○セグメントタイプ ○TAB実装タイプ ○COG実装タイプ ○COB実装タイプ サイズ・画素数・文字数・液晶モード・数量などご連絡いただければ、設計案をご提案させていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリスタージュ

光山電気工業株式会社　事業紹介

設計から製造まで一貫生産！信頼性の高い製品作り！

高品質・高精度で信頼性の高い製品を作り続けて まいります。 【主たる生産品目及び販売品目】 ■通信用変成器、線輪、電源変圧器 ■混成集積回路 ■RFIDタグ ■光関連デバイス ■COB、SAWデバイス ■鉄道、交通信号関係機器 ■ICT関連、インフラ関連構築及び保守 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

モノクロTN・STN液晶　カスタム開発事例集　【※無料進呈中！】

1個からカスタム仕様の特注が可能！液晶モジュールの開発事例無料進呈中！

・OEM・ODMも承ります。 【特長】 ○セグメントタイプ ○TAB実装タイプ ○最近の主流であるCOG実装タイプ ○近年生産中止等で十分なサポートの中での入手が困難となってきているCOB実装タイプ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリスタージュ

【ディスプレイデバイス】有機ELグラフィックタイプ

有機ELグラフィックタイプディスプレイモジュールを標準品として多数用意…

t Emitting Diode、OLED)は、自発光のため抜群の視野角、良いコントラスト、高い輝度、広い動作温度、速い応答速度など従来製品に比べ性能が優れております。 有機EL ディスプレイはCOB，COGとTABがあり、発光色は白、黄、青、緑、赤、アンバーの単色製品と二色対応の製品がございます。...

メーカー・取り扱い企業： 長野テクトロン株式会社

液晶モジュール【ＳＴＮ、ＴＮ】の選び方とは？　

生産中止品の代替えとして多数実績あり！各種パッシブ液晶モジュールのカス…

【特徴】 ○カスタマイズ可能 ○標準品は1個からでも提供可能 ○近年入手困難となってきたCOB実装タイプも標準品やカスタム設計品で対応可能 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリスタージュ

深センLEDMAN光電科技株式会社 会社案内

ハイテックLED製品を中心に、LED製品の技術とソリューションを発展！

ビジョンの専門家であり、 8K高精細LED巨大ビジョンのエキスパートであり、ハイテックLED製品と ソリューションを提供するグローバルカンパニーです。 当社は8K 超高精細事業に専念し、COB先進技術にもとづいた8K Micro LED 超高精細製品をはじめとして、LED全シリーズ製品とソリューションを 提供しています。 【取扱製品】 ■LEDCOB ■LEDHUB ■...

メーカー・取り扱い企業： LEDMAN Optoelectronic Co.,Ltd. 東京事務所&ショールーム

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン