• 電磁波ノイズ対策の基礎知識【※小冊子無料プレゼント中】 製品画像

    電磁波ノイズ対策の基礎知識【※小冊子無料プレゼント中】

    PR不要電磁波とは?電磁波ノイズに起因する問題や、対策ごとのメリット・デメ…

    DICは印刷インキ、有機顔料、PPSコンパウンドで世界シェアトップクラスの化学メーカーです。 顔料設計、ポリマー設計、精密塗工などに関する高度なノウハウを保有しており、 電磁波ノイズ対策製品の提供も行っております。 現在、電磁波ノイズの基礎知識をはじめ、 電磁波によって生じる通信品質の低下などの問題や、 対策方法とそのメリット・デメリットなどを解説した資料を進呈中。 当社の電磁...

    メーカー・取り扱い企業: DIC株式会社 工業テープ

  • COB高密度実装 受託製造 製品画像

    COB高密度実装 受託製造

    モジュール開発、試作~評価、量産まで承ります!独自のノウハウでご提案

    当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、...

    メーカー・取り扱い企業: イデアシステム株式会社

  • COB高密度実装 課題解決 製品画像

    COB高密度実装 課題解決

    実装の課題解決もお任せください!独自の設計・ノウハウでご提案

    当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボ...

    メーカー・取り扱い企業: イデアシステム株式会社

  • 【技術紹介】混載実装 製品画像

    【技術紹介】混載実装

    複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工…

    新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT+COB」「FCB+はんだボール実装」 「SMT+FCB+はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシ...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】FCB工程 製品画像

    【技術紹介】FCB工程

    COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!

    その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • メタルマスク製品カタログ 製品画像

    メタルマスク製品カタログ

    多彩なメタルマスクを社内製作で提供!メタルマスク製品を多数掲載※無料進…

    【掲載製品】 ■SHGメタルマスク ■SMT実装用メタルマスク ■PROマスク/ナノマスク ■PHマスク ■3Dマスク/COBマスク ■"疾風"-HAYATE- ■FFマスク/フレームレスマスクシステム ■バンプマスク ■ハーフエッチング技術 ■アクセサリ  ・ステンシルクリーナー  ・ソフトヘラ  ・メ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』 製品画像

    自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』

    ステージごとの温調が可能な自動樹脂塗布装置

    『SB0S-2000H』は、3ステージ、2ヘッドタイプの自動樹脂塗布装置です。 COB(Chip On Bord)の樹脂封止用途に開発しましたが、2種類の樹脂を 自由な軌跡で描画できるため、様々な用途に転用も可能です。 また、中間ステージを設けているため、樹脂の半硬化~硬化...

    メーカー・取り扱い企業: 芳賀精密工業株式会社

  • 【技術紹介】COB工程 製品画像

    【技術紹介】COB工程

    モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

    新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなど...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

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