パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、また...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

プリント基板　設計・製造サービス

一般仕様から特殊加工まで幅広い種類に対応！プリント基板のことなら当社へ…

当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・ メタルマスク製作などを行っております。 特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な ”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを 接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB（チップオンボード）基板 ■端面スルホール基板 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成で...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

光通信向けCOB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

回路基板の放熱性でお困りの方へ！セラミック基板のメリットをご紹介

セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサ…

厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 　熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 　放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、 　ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

基板『HIGH POWER LED PWB』

近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを…

所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社白土プリント配線製作所

高放熱金属プリント配線板　カタログ

当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！

『高放熱金属プリント配線板　カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社白土プリント配線製作所

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現す...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン