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【市場調査レポート】チップオンボード（COB）LEDの世界市場
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
発光ダイオード（LED）パッケージのCoB（Chip On Board）方式は、基板やプリント基板に導電性または非導電性の接着剤でコーティングされていない半導体部品を直接実装し、ワイヤーボンディングで電気接続を行う方法です。 このようなパッケージデザインは、より適応性が高く、配光能力にも優れています。COB LEDの最も重要な利点は、場所をとらないことです。また、省エネルギー、長寿命、高信頼性、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…
2024年6月12日 ～ 6月14日の期間 東京ビッグサイトで開催されました「電子機器トータルソリューション展2024 (JPCA Show 2024) / JISSO PROTEC 2024」にて、タカヤ株式会社ブースにご来場頂いた皆様ありがとうございました。出展した製品の情報を公開しています。内容に関するご質問・ご相談などございましたら、お気軽にお問い合わせください。 また、今回の出展に際し...
メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板で...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。
当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実...
メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社
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表面に凸凹がある基板に対応
基板表面の凸凹対応のメタルマスクのご紹介です...【特徴】 ■SMTの設備、技術がそのまま応用できる！ ■工程が短縮され、コストダウンが図れる！ ■安定した実装品質と生産計画が見込める！ ■アディティブ工法により一体型で作製されるため、耐久性と印刷性に優れる！ □その他詳細についてはカタログをご覧ください ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、また...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン
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モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案
当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、...
メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社
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実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボ...
メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社
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高密度で高輝度、高反射、高放熱を実現！LED-COBモジュ－ルをご紹介…
『高反射・高放熱 LED-COBモジュ－ル』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 高反射アルミ材の上にLEDベアチップをダイレクトに実装し、 高密度で高輝度、高反射、高放熱を実現します。 【特長】 ■高反射アルミ材の上にLEDベアチップをダイレクトに実装 ■高密度で高輝度、高反射、高放熱を実現 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社
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調色機能の付与によって人に寄り添い、生活をより豊かに
近年、生活をより豊かにするため、生体リズムに合わせた色温度の選択など、光環境を適切にすることが注目されています。これを実現する方法としてこれまで調色仕様の灯具には、既存のLEDパッケージ製品を複数個基板に実装する手法が一般的に採用されていました。その方法では基板の設計自由度が高い反面、各LEDパッケージの発光色を混ぜる(混色性を良くする)工夫が必要となり、特に配光角を絞った灯具の実現が困難でした。...
メーカー・取り扱い企業： 日亜化学工業株式会社 本社工場
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第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！
タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町、代表取締役社長：岡本 龍二）は、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」（以下、「本アワード」）を受賞しました。 今回 弊社受賞の「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」では、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連...
メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部
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ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板
「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成で...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…
新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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多彩なメタルマスクをご提供！メタルマスク製品を多数掲載※無料進呈中
電子部品実装用メタルマスク、半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を行っております。 高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印刷用「SHGメタルマスク」 をはじめ、「SMT実装用メタルマスク」や「PROマスク/ナノマスク」 などを掲載しています。 ※弊社グループであるプロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...
メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター
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