• 異物混入リスクを低減できる減圧弁<FOOMA JAPAN出展> 製品画像

    異物混入リスクを低減できる減圧弁<FOOMA JAPAN出展>

    PR「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁(接液部に摺動部…

    -サニタリー減圧弁- 当社では、ピュアスチーム・クリーンスチーム用の減圧弁を提供しています。 液溜まりの無い構造でサニタリー性が良いほか、 接液部には摺動性がないため、異物混入リスクを低減できます。 【仕様】 ■作動方式:直動式 ■本体材質:SUS316 ■接液部仕上げ:バフ#320~400+電解研磨 ■サイズ:15A~3S ■設計温度:158℃ ■設計圧力:0.5MPaG ■...

    メーカー・取り扱い企業: トーステ株式会社

  • 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • SECO COM Express CPUモジュール AMOS 製品画像

    SECO COM Express CPUモジュール AMOS

    COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/…

    特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット ...仕様 ■CPU AMD RX-...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • COM Express【Express-CFR】 製品画像

    COM Express【Express-CFR】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    Express-CFRは、ヘキサコア(6コア)64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ(コード名「CoffeelakeRefresh-H」)をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【cExpress-WL】 製品画像

    COM Express【cExpress-WL】

    最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

    ADLINKは、サイズ、重量、および消費電力(SWaP)に制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleron...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SECO COM Express CPUモジュール JULIET 製品画像

    SECO COM Express CPUモジュール JULIET

    type7 Xeon D-1700(Ice Lake-D), 4xDD…

    特徴 ■Intel Xeon D-1700 processors ■4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes ■4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI ■Up to four DDR4 SO-DIMM Slots supportin...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    6200FE, x6425RE, x6414RE, x6412RE)、Intel PentiumおよびCeleron N/Jシリーズプロセッサ(旧コード名:Elkhart Lake)をサポートするCOM Express Type 10モジュールで、インテル UHDグラフィックスを統合した高速インタフェースを備えています。nanoX-ELモジュールは、最大16GBまでのインバンドECC付きLPDD...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CF/CFE】 製品画像

    COM Express【Express-CF/CFE】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    COM Express Type 6 ベーシックサイズモジュール 最大ヘキサコア第8世代インテル Core 8000シリーズおよびインテル Xeonプロセッサ 搭載 【特長】 ・PICMG COM.0 R3.0タイプ6モジュール、ヘキサコアのインテル Core 8000シリーズおよびXeon E-2000シリーズプロセッサ搭載 ・最大48GBのデュアルチャネルDDR4(2133 / 2400M...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 【資料】Drager FPS-COM 5000 起動と使用方法 製品画像

    【資料】Drager FPS-COM 5000 起動と使用方法

    Drager FPS-COM 5000の起動と使用方法について解説して…

    当資料は、『Drager FPS-COM 5000』の起動と使用方法について 掲載しています。 当通信システムは、拡声装置または無線機を介した明瞭な通信を提供します。 地下鉱山救助のような過酷な条件下においても、この信頼...

    メーカー・取り扱い企業: ドレーゲルジャパン株式会社 セイフティー事業部

  • 12th COM Express CPUモジュール Type6 製品画像

    12th COM Express CPUモジュール Type6

    12th Gen Core i7-12800HE/i5-12600HE…

    【ADLINK Express-ADP 特長】 ■第12世代インテル Core プロセッサー ■最大14コア(Pコア×6、Eコア×8)、20スレッド ■インテル AVX-512 VNNI、インテル DL Boost ■インテル Iris Xeグラフィックス、4x 4K表示 ■4K60 HDRを同時に4画面表示可能 ■DDI、eDP 1.4b、USB4およびTBT4経由の4K表示 ■最大64GB D...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • COM Express【Express-KL2】 製品画像

    COM Express【Express-KL2】

    モバイル第7世代Intel Xeon/Coreプロセッサ搭載COM E…

    ADLINKは、非常に人気の高いIntel Coreプロセッサ(旧コード名:SkylakeおよびKabylake)に基づく、新しいCOM Expressタイプ2コンピュータオンモジュールを発表します。Express-SL/KLは、すべてのタイプ2関連のレガシーI/Oをサポートするため、顧客は既存のタイプ2ベースのシステムの生産寿命...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 仮想COMポートソフトウェア TCP-VSP 製品画像

    仮想COMポートソフトウェア TCP-VSP

    TCP-VSPは、ネットワーク上のTCP/IPポートを仮想COMポート…

    ・ ソケット通信プログラムの知識が不要 TCP-VSPはTCP/IPポートを標準COMポートとして扱うことができるため、難解なソケット通信の知識は必要ありません。 ・ 既存のRS-232通信システムをLAN・WAN環境に移行可能 ezTCPシリーズなどのプロトコルコ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファプロジェクト

  • COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール 製品画像

    COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール

    COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 12th Gen Core CPU搭載 ★Intel Iris Xe GPU 内蔵 ★DDR5 SO-DIMM 2スロット、最大64GB ★2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 13th COM Express CPUモジュール Type6 製品画像

    13th COM Express CPUモジュール Type6

    Type6 Module 13th Gen Raptor Lake-P…

    【ADLINK Express-RLP 特長】 ■第13世代インテル Core プロセッサー ■最大14コア(Pコア×6、Eコア×8)、20スレッド ■インテル AVX-512 VNNI、インテル Turbo Boost ■インテル Iris Xeグラフィックス ■最大64GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■1 PCIe x8 Gen4, 2 PCIe x4 Gen4レーン ...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • ファンレス&EMCケース『COM Express TYPE6』 製品画像

    ファンレス&EMCケース『COM Express TYPE6』

    IoT、情報通信、試験/測定、医療、航空宇宙、防衛などの幅広い分野に対…

    COM Express TYPE6』は、 x86 COM Express TYPE6モジュールを搭載したEMCケースです。 ケースは当社のインタースケールを採用しているため、 【高性能なノイズ...

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    メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部

  • 【AAEON】モジュール『COM-TGUC6』 製品画像

    【AAEON】モジュール『COM-TGUC6』

    新しいI/O仕様をサポート!最大4つの独立したディスプレイをサポートす…

    COM-TGUC6』は、コンパクトなCOM Type6に第11世代 Intel Core Uプロセッサーを搭載したモジュールです。 新しいI/O仕様のサポートとともに強力な処理機能を提供し、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON 製品画像

    SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON

    11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDD…

    特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with u...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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