• 3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル 製品画像

    3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル

    PRエアフロースルークーリング【VITA48.8】対応 防衛向け3U VP…

    10コアのIntel Xeon D-1746TERプロセッサー、最大64GBのDDR4メモリー、1TBの直接接続型ストレージを搭載し、厳しい環境でのワークロード統合やサーバーグレードアプリケーション向けに設計されています。 より広帯域の通信を実現するために、データプレーンには最大100ギガビットイーサネット接続、拡張プレーンにはPCI Express (PCIe) Gen 4をサポートしています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 開発支援ツール『Ansys SCADE Suite』 製品画像

    開発支援ツール『Ansys SCADE Suite』

    セーフティクリティカルな組込み制御ソフトウェア開発支援ツール

    ーゲットコンパイラで正しくコンパイルされたかを検証するためのテストセット ・KCGのサブセットとモデルパターンに対するCサンプルコードとテストケース ■コードパフォーマンス解析 ・ターゲットCPUとクロスコンパイラの組み合わせに対して、生成されたコードのワーストケース実行時間の見積りと、 スタック最大使用量の計算 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

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