アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

バーチャルクレイモデリング『Geomagic Sculpt』

仮想粘土を“さわって”デザインする新感覚クレイモデリングシステムです。…

[動作環境] ■OS：Windows7/8/10(64bit) ■ディスプレイ：1920×1080（最小） 　　　　　　　　32bitカラー ■CPU：Intel Xeon 5150 　　　　（マルチコアCPU 2.66GHzキャッシュ4MB L2）以上（推奨） ■メモリ：8GB（最小） ■グラフィック：Open GL3.0以上 　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

Reality Capture用マシン

RealityCapture、Metashapeなどのフォトグラメトリ…

ealityCapture側はアルゴリズム上メモリ要求が少ない反面、ストレージへのアクセスが多くなるため、ストレージ速度が重要になります。 そのため、メモリ容量の上限よりもストレージ速度を重視し、CPUを最新世代とすることで、全体的に速度アップした仕様としています。...

メーカー・取り扱い企業： テガラ株式会社

3Dプリンタ用スライスソフトウェア『Simplify3D』

熱融解型3Dプリンタ用のスライスソフトウェアです。高速演算＆高性能パス…

　　 Linux Ubuntu/Debian/Fedora（32bit/64ビット） 　　　　　　 Ubuntu 14.04 LTS以降（推奨） ■ディスプレイ：Open GL2.0以上 ■CPU：Intel Pentium 4（最小） 　　　　Intel Core i7（推奨） ■メモリ：4GB（最小） 　　　　　8GB以上（推奨） ■空きディスク容量：1GB以上 ■インターネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

3Dモデリングツール『GeomagicFreeform』シリーズ

画面内のモデルを“さわって”デザインする新感覚モデリングツールです。設…

[動作環境] ■OS：Windows 8.1/10(64 bit) ■CPU：Intel マルチコアプロセッサ 　　　　2.5 / 3.0 GHz（最小/推奨） ■GPU：NVIDIA OpenGL 3.0（最小） ■メモリ：16 GB（最小） ■空きディスク容量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト