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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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完全3Dシミュレーション可視化技術により、トライ&エラーを削減するテク…
の影響も考慮できるので、ランナーバランス,ジェッティング等の複雑な現象にも対応可能です。非定常冷却解析やベント解析も標準で対応しています。 ■ハイパフォーマンス計算機能 マルチコア、マルチCPU、マルチPCクラスタを効率よく活用することで、計算速度を実現します。 ・流動解析 ・保圧解析 ・冷却解析 ・応力解析 ・そり変形解析 ・構造解析連携 などに対応しています。 詳...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイロジャパン
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3次元データハンドリングツール 3DTascalX 「V10」リリース…
ーブルを追加 ■パーツ検索機能強化 ■D ViewPlus 範囲印刷機能追加 (3DTascalX のみ対応) ■各インターフェースバージョンアップ など 【動作環境】 ■CPU:Intel Core 2 Duo 2.40GHz以上推奨 ■メモリ:64bitOS /最低 4GB ■OS:Windows 7 Professional Windows 8.1 P...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーセット 本社
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