アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-C72

uQ7-C72 超小型、低消費電力

ace SPI Interface watchdog 8*GPIO SMBus I2C Interfce （メーカ情報） SECO S.p.A 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 https://www.fsi-embedded.jp/product/seco/...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

八洲産業株式会社　会社案内

主要仕入れ先は約800社！産業機器の専門商社として確かなご提案とサービ…

■生産現場用システム機器 ■IoT・Industry 4.0 ■画像処理・監視カメラ ■表示器・制御機器 ■情報システム機器 ■センサー ■電子ボード・制御LSI ■メモリ ■CPU/FPGA ■チップヒューズ ■リレー ■基板用スイッチ ■アレスタ/サージアブソーバ/コンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 八洲産業株式会社