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  • BGAボイド検査ソフト 製品画像

    BGAボイド検査ソフト

    PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

    『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

  • 薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

  • 溝無弓板用弓板セラミックテープ 製品画像

    溝無弓板用弓板セラミックテープ

    サンプル提供可能！交換の手間も少なく低コストに抑えられます！

    【ラインアップ】 ■CT732005 ■CT832005 ■CT932005 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本セラテック株式会社

  • Hollow Silica for 5G 製品画像

    Hollow Silica for 5G

    中空シリカ / 5G基板用フィラー（FCCL/Rigid PCB）

    中空シリカの機能を生かして次世代5G機器 · 部材に低信号損失、低誘電率(εr)、低誘電損失(tanδ)特性を付与...特徴 01. 真球度の高い粒子 02. 不活性で安全な材料 03. 超低密度 04. 低比表面積 (BET) 05. 低誘電率 06. ミリ波～マイクロ波域での超低誘電損失 07. PI 及び LCP 等の ポリマーとの優れた相溶性 08. 高強度粒子 09. ...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社SG Japan

  • 様々な用途で使用可能な機械用セラミック製品 製品画像

    様々な用途で使用可能な機械用セラミック製品

    炭素・黒鉛メーカー大手、Schunk Carbon Technolog…

    。 3.Schunk Carbon Technology社では常温焼結・反応焼結両方のSiCを取り揃えております。 CarSIK-SD→ SSiC　CarSIK-NT→SiSiC　CarSIK-CT→SiSiC-C　　 弊社は幅広く材料を取り揃えておりますが、製品ラインナップにご要望の製品が存在しない場合、お客様と一緒に新製品を開発もご提案いたします。...

    メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社

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