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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機膜蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、RF/DCスパッタリング(SP)、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング(RIE) ◉ チャンバー ・026(26Litter)-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option:MaxΦ6inch ・0...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機膜蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、RF/DCスパッタリング(SP)、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング(RIE) ◉ チャンバー ・026(26Litter)-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option:MaxΦ6inch ・0...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, CVD,アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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小型フロートスイッチ『FCシリーズ』
耐熱温度は80℃から120℃対応の製品を用意!通販サイトでの購…
株式会社木村製作所