フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ソリッドSiC

肉厚や大口径、複雑な形状など、さまざまな用途に対応！CVD法で製作した…

『ソリッドSiC』は当社独自のCVD技術を応用し開発されました。 高強度・耐熱性・耐プラズマ性・耐薬品性に優れており、 幅広い様々な用途で高いパフォーマンスを発揮。 半導体装置に最適化された当製品は半導体の可能性を拡げる 材料として期待されています。 【特長】 ■高強度・耐熱性・耐プラズマ性・耐薬品性に優れている ■幅広い様々な用途で高いパフォーマンスを発揮 ■パーティ...

メーカー・取り扱い企業： 東海ファインカーボン株式会社