【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

成膜 ⇔ エッチング装置『210D』

簡単なハードウエハ交換で、CVD及びRIEとして使用可。ご要望に応じて…

『210D』は、エッチング及び成膜を必要とする様々な製品の開発に お使いいただける、誘導結合プラズマによる成膜装置です。 十数分の時間でハードウエアを交換し、誘導結合プラズマエッチング装置 として使用する事が可能。 現場でのハードウエアの交換で、CVD及びRIEとして使用できる為、 導入コストを抑える事が出来ます。 【特長】 ■簡単なハードウエハ交換で、CVD及びRIEと...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プラズマ成膜装置『KOBUS F.A.S.T.(R)』

パルス機能を利用！ALDと同等薄膜を従来のCVDと同じ処理時間で生成す…

『KOBUS F.A.S.T.(R)』は、産業向けALDレベル膜質のプラズマ成膜装置です。 パルス機能を利用することで、ALD(Atomic LayerDeposition：原子層堆積)と 同等薄膜を従来のCVDと同じ処理時間で生成する事が可能。 プロセス温度は80℃～500℃でウエハサイズは150mm、200mm、成膜速度は 0.1nm/min～500nm/minとなっております...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

イオンビーム　エッチング・成膜装置『QuaZar』

総保有コストを減少させる事が可能！最高クラスの均一性とスループットを実…

『QuaZar』は、大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 難しいエッチングプロセスや薄膜形成アプリケーションにおいて、 プロセス結果を実現できるエッチング・成膜装置です。 当製品のMarathon grids技術は、重要な要素となっており、現在お使いの 既存のシステムに設置する事も可能。 世界の多くのお客様が、grid技術で既存装置の性能を向上させ、寿命を ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

成膜装置『Corial 200 Series』

用途に応じてコンフィギュレーションする事ができるプラズマエッチング・成…

発向け装置。 ウエハサイズは50mm,100mm,150mm,200mmです。 【特長】 ■共通プラットフォームを用いる ■RIE,ICP,ICP+RIE,ICP-CVD又はPECVD装置 ■研究開発向け ■ウエハサイズは50mm,100mm,150mm,200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社