薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

微粒子用低分子型分散剤エスリーム（R）Cシリーズ【酸性】

100nm以下の超微粒子向け！良好な熱分解性を示す溶剤系ナノ微粒子用分…

『エスリーム（R） Cシリーズ』は、種々の溶剤に対して、 優れた溶解性を示す ナノ微粒子用分散剤です。 数十nm以下の超微粒子に対して優れた分散性を示し、粒子の凝集防止、 分散系の粘度低下や分散安定性などの効果を付与します。 熱分解性に優れており、窒素雰囲気下、約400℃で熱分解し、残渣がありません。 【特長】 ■数十nm以下の超微粒子に対して優れた分散性を示し、粒子の凝集...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部