薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

【ケーブルの動力学シミュレーション】物理エンジンライブラリ

ケーブルやハーネスの挙動を再現するシミュレーション開発ツール！Unit…

物理エンジン「AGX Dynamics」を提供しています。 「AGX Dynamics」はシミュレーション開発ツールで、ロボットのようなマルチボディ、物体の接触や摩擦などの物理演算を行う物理エンジンライブラリを中心に、シミュレーション構築に必要な機能が提供されています。 また、ケーブル・ハーネスといった索状物体や、土壌、クローラー、ドライブトレイン、油圧といった特定のシミュレーション実施のため...

メーカー・取り扱い企業： VMC Motion Technologies株式会社

半極性InGaN半導体レーザのシミュレータ

半極性のInGaN半導体レーザの解析ツール

結晶座標系、ひずみや応力などを考慮したモデリングのアプローチを紹介。LASTIPでの2次元計算を例に、内部電場を伴わない光利得(optical gain)など半極性と非極性とc面(c-plane)で比較。結晶成長方向を考慮したウルツ鉱型MQWデバイスに対するk.p.理論に基づいたモデルはAPSYS、LASTIPとPICS3Dに搭載。...＜主な特徴＞ ■半導体デバイス用の汎用2D/3D有限要素解...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社